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原標(biāo)題:新基建下AI算力市場(chǎng)崛起,華為憑什么從中分一杯羹?
2020年,成為真正意義上的新基建“元年”,各種利好政策密集落地,全國(guó)各地都開始重視起這個(gè)頻頻出現(xiàn)在國(guó)家政策文件上的新概念。近期,國(guó)家發(fā)改委近期多次強(qiáng)調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),業(yè)內(nèi)人士指出,新基建投資計(jì)劃正加速推出,預(yù)計(jì)年內(nèi)投資規(guī)模將達(dá)萬億元。
新基建暖風(fēng)下,
算力市場(chǎng)“蛋糕”怎么分?
新基建中,人工智能的基礎(chǔ)建設(shè)是最重要的部分之一,而人工智能的發(fā)展,離不開算力的支撐。我們都知道,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)量將以更加難以計(jì)量的速度膨脹爆發(fā),據(jù)IDC預(yù)測(cè),2020年全球數(shù)據(jù)總量將達(dá)到44ZB,中國(guó)的數(shù)據(jù)總量超過8ZB,占全球數(shù)據(jù)總量的18%,而到2025年,全球數(shù)據(jù)總量預(yù)計(jì)將達(dá)到180ZB。與此同時(shí),模型計(jì)算也將變得更加復(fù)雜,對(duì)算力的需求節(jié)節(jié)拔升,挑戰(zhàn)難度不斷升級(jí)。
日前,國(guó)家發(fā)改委明確“新基建”的范圍,其中包括信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施、創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施等三個(gè)方面,以數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施,就包含在信息基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中。
在這樣的背景下,AI算力將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重中之重,甚至成為整個(gè)新基建的核心支撐。順應(yīng)時(shí)代需求,各大算力供應(yīng)商紛紛摩拳擦掌,意圖瓜分算力市場(chǎng)這塊巨大的“蛋糕”。
群狼環(huán)伺,
華為為何能殺出重圍?
華為就是這對(duì)算力市場(chǎng)“虎視眈眈”的企業(yè)中的其中一個(gè)。在AI計(jì)算領(lǐng)域,華為是國(guó)內(nèi)起步較早,AI技術(shù)積淀與產(chǎn)品積累表較深厚的企業(yè)。
2018年,其在第三屆HUAWEICONNECT2018(華為全聯(lián)接大會(huì))上一舉發(fā)布兩款A(yù)I芯片——昇騰910和昇騰310的往事依然讓人印象深刻,此后,昇騰310還因?yàn)榻y(tǒng)一、可擴(kuò)展的架構(gòu),即“達(dá)芬奇架構(gòu)”,以及強(qiáng)大的算力,實(shí)現(xiàn)從極致的低功耗到極致的大算力場(chǎng)景的全覆蓋而獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)。而對(duì)于普通人來說,能夠切身體會(huì)華為AI技術(shù)進(jìn)步的途徑,就是從華為推出的多款A(yù)I自研芯片逐步迭代入智能手機(jī)、智能車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等日常生活用品中,感受到AI算力提升帶來的改變。
除此之外,華為在AI計(jì)算框架上也終于走出了第一步,在今年3月末的華為開發(fā)者大會(huì)上,華為MindSpore首席科學(xué)家陳雷在會(huì)上宣布,華為全場(chǎng)景AI計(jì)算框架MindSpore正式開源。通過MindSpore自身的技術(shù)創(chuàng)新及其與華為昇騰系列AI處理器的協(xié)同優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行態(tài)的高效,大大提高了計(jì)算性能,并支持GPU、CPU等其它處理器。
看到這里,大家想必也注意到了,在華為拓展AI版圖的過程中,昇騰似乎扮演著非常重要的角色,其背后的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是怎樣的?支持AI產(chǎn)品的核心技術(shù)是什么?在短時(shí)間內(nèi)取得技術(shù)突破的秘訣是什么?
現(xiàn)在,我們就有這樣一個(gè)近距離了解華為AI的寶貴機(jī)會(huì)!昇騰學(xué)院全新改版,在5月份首場(chǎng)直播就邀請(qǐng)了昇騰計(jì)算領(lǐng)域CTO,為大家?guī)頃?huì)AI最新產(chǎn)品和技術(shù)趨勢(shì)解讀。
注意,所有人均可免費(fèi)報(bào)名參加哦~
昇騰學(xué)院全新改版,這幾點(diǎn)不要錯(cuò)過!
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新沙龍首秀:基建的基石,揭秘華為AI產(chǎn)品內(nèi)核與技術(shù)實(shí)戰(zhàn)
演講嘉賓:
周斌,華為昇騰計(jì)算領(lǐng)域CTO
清華大學(xué)本碩博、喬治梅森大學(xué)碩士;山東大學(xué)教授,曾任中科大客座研究員,原中國(guó)大陸唯一NVIDIACUDAFellow.商湯和異構(gòu)智能早期核心成員。GPU和異構(gòu)計(jì)算專家。在異構(gòu)計(jì)算、體系架構(gòu)、并行計(jì)算、機(jī)器視覺、密碼學(xué)、信號(hào)處理、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域有長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)。
會(huì)議介紹
國(guó)家新基建的倡議加速了人工智能化的發(fā)展,在這一背景下,華為昇騰AI計(jì)算的優(yōu)勢(shì)是什么?其背后有哪些技術(shù)特點(diǎn)?可以為哪些場(chǎng)景賦能受到了越來越多的關(guān)注。
本期公開課,昇騰計(jì)算領(lǐng)域CTO將從華為AI的愿景入手,對(duì)達(dá)芬奇AI內(nèi)核和芯片的基本情況進(jìn)行介紹;同時(shí),深入講解介紹Atlas人工智能解決方案的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。此外,也會(huì)就昇騰AI芯片的多樣應(yīng)用場(chǎng)景和未來發(fā)展進(jìn)行探討。本次課程將會(huì)幫助你對(duì)AI平臺(tái)和芯片的現(xiàn)狀、基礎(chǔ)技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景建立全面的認(rèn)識(shí),同時(shí)幫助你找準(zhǔn)在產(chǎn)業(yè)智能化的大潮下,如何利用華為AI為自己實(shí)際的業(yè)務(wù)賦能。
內(nèi)容亮點(diǎn)
全面介紹華為的AI產(chǎn)品內(nèi)核技術(shù),全棧全場(chǎng)景的核心產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì),技術(shù)棧的深刻剖析,昇騰在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景落地的實(shí)戰(zhàn)案例等翔實(shí)內(nèi)容
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