（ 吳科任）8月10日獲悉，晶方科技與大港股份的CIS封裝產(chǎn)能均處于滿產(chǎn)狀態(tài)。CIS封裝行業(yè)人士認為，現(xiàn)行業(yè)內(nèi)公司產(chǎn)能負荷較飽滿，封裝訂單較好。

據(jù)了解，隨著千元機逐步普及三攝，旗艦機向五攝進軍，手機多攝像頭發(fā)展趨勢明顯，多攝需求提振攝像頭芯片CIS封裝業(yè)務(wù)。此外，5G元件占用攝像頭空間，與CIS關(guān)聯(lián)的WLCSP技術(shù)因尺寸小、成本低將更受青睞，5G結(jié)合自動化駕駛也將引發(fā)車載攝像頭數(shù)量增長。

8月5日，德邦證券分析師發(fā)布研報稱：“隨著手機三攝、四攝等多攝像頭發(fā)展趨勢的確定，不同攝像頭的功能差異化定位明顯，使得景深、微距等低像素攝像頭數(shù)量顯著增加。多攝手機為了控制成本，所使用的副攝像頭多為中低像素，這也使得中低像素CIS需求量得以增加?！?/p>

中低像素攝像頭需求提升，與多攝方案的全面推廣相關(guān)。統(tǒng)計顯示，紅米、OPPO、VIVO、榮耀等品牌千元機主流機型已基本普及三攝方案，而華為、小米旗下高端機型已基本普及四攝、五攝方案。

多攝引發(fā)的CIS需求提升源自2019年，方正證券分析師曾表示，2019年年中3攝方案逐步推廣，低像素產(chǎn)品市場自2015年萎靡衰退以來首次迎來爆發(fā)式增長。

除多攝提振外，5G推廣促進CIS封裝行業(yè)景氣上行。德邦證券分析師認為，5G元件會占用更多手機內(nèi)部空間，與CIS封裝相關(guān)聯(lián)的WLCSP技術(shù)因尺寸小、成本低將更受青睞。