宏和科技603256.SH是全球著名的中高端電子級(jí)玻璃纖維布專業(yè)廠商，也是全球少數(shù)具備極薄布生產(chǎn)能力的廠商之一。主要從事中高端電子級(jí)玻璃纖維布的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

宏和科技黃石超細(xì)紗項(xiàng)目作為緩解原材料卡脖子的關(guān)鍵要素，從立項(xiàng)之初就備受關(guān)注。從2020年 9 月紗項(xiàng)目一期點(diǎn)火年產(chǎn)能 3000 噸，到2020年11月開始實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，再到2021年6月二期點(diǎn)火，讓外界再次見證“光啟速度”。 同時(shí)，公司的5040萬米高端電子級(jí)玻璃纖維布電子布項(xiàng)目已在順利建設(shè)中，預(yù)期2022年初實(shí)現(xiàn)一期投產(chǎn)，將會(huì)迎來新一輪的“加速跑”。

布局上游電子紗領(lǐng)域 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)成本控制

面對(duì)上游原材料供應(yīng)的壓力，公司在黃石布局電子紗項(xiàng)目，進(jìn)一步控制成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。宏和科技全資子公司黃石宏和投產(chǎn)后，能拉出比頭發(fā)絲還細(xì)得多的電子級(jí)玻璃纖維紗線單絲直徑約4微米，宏和科技上海廠區(qū)能生產(chǎn)出世界上最薄的超薄玻纖布約9微米。宏和科技作為PCB產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)，其原材料經(jīng)過自主研發(fā)和擴(kuò)大生產(chǎn)，解決了原料供應(yīng)問題，實(shí)現(xiàn)電子紗線和電子布一體化生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)。

全球能批量生產(chǎn)超細(xì)紗的兩家企業(yè)在美國(guó)和日本，2018年之前，他們壟斷了專業(yè)超細(xì)紗生產(chǎn)技術(shù)。美國(guó)企業(yè)超細(xì)紗可以做到1克長(zhǎng)度600米，日本企業(yè)可以做到1克長(zhǎng)度1000米。2020年，黃石宏和成為全球第三個(gè)專業(yè)超細(xì)紗生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品比肩日本企業(yè)，打破了國(guó)際壟斷的格局，彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵原材料的空白。黃石宏和產(chǎn)能相當(dāng)于美國(guó)與日本企業(yè)產(chǎn)能的總和。

目前，宏和科技已具備了4微米電子玻纖紗的生產(chǎn)技術(shù)，領(lǐng)跑行業(yè)。公司把單絲直徑4~5微米，1g重量的長(zhǎng)度達(dá)到180米以上的電子紗，稱為超細(xì)紗。超細(xì)紗制成的電子布，用于IC封裝基板、穿戴設(shè)備、智能手機(jī)等應(yīng)用。有了這一技術(shù)，公司將補(bǔ)齊高端電子布原料供應(yīng)這一短板，擺脫原料供應(yīng)受制于人的局面。

未來，公司的超細(xì)紗和極細(xì)紗將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)自給，可以有效控制核心原材料的供應(yīng)和質(zhì)量，降低運(yùn)輸費(fèi)用，提高毛利率，從而為公司高端電子布的發(fā)展奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)，提高公司高端電子布的定價(jià)能力，提高與日本、美國(guó)廠商競(jìng)爭(zhēng)的能力，提高公司整體的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

加強(qiáng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì) 鞏固國(guó)內(nèi)高端布龍頭地位

隨著電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展，對(duì)電子布提出了更高的要求。大于100微米的為厚布，36~100微米的為薄布，28~35微米的為超薄布，小于28微米的為極薄布。極薄布技術(shù)難度極高，如9微米厚度的極薄布，全球只有日本的企業(yè)以及宏和科技具備量產(chǎn)的能力。

一張A4紙的厚度為70~80微米，與一根頭發(fā)絲的直徑相當(dāng)，2008年宏和研發(fā)出28微米的超薄布，相當(dāng)于A4紙厚度的40。2009年~2019年，公司持續(xù)研發(fā)越來越薄的電子布，2020年研發(fā)出全球最薄電子布，厚度為9微米，約為A4紙厚度的12。最新國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC中最薄電子布厚度為11微米，宏和科技從跟著國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)走，實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的跨越。

宏和科技電子級(jí)玻璃纖維布高端產(chǎn)品主要的六大應(yīng)用領(lǐng)域如下：第一是HDI高密度互聯(lián)板，終端為5G智能手機(jī)、平板電腦IPAD、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦等消費(fèi)性電子，為宏和科技銷售的重點(diǎn)。第二是汽車板的控制系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)。主要為客戶指定的高端汽車領(lǐng)域，公司為汽車客戶指定供應(yīng)商，已獲得汽車行業(yè)IATF16949體系認(rèn)證通過。第三是高頻板，用于基站天線、汽車?yán)走_(dá)等。第四是高速板，用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心，適應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、萬物互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景需求。第五是應(yīng)用于國(guó)防航空、工控醫(yī)療等特殊領(lǐng)域電子設(shè)備。最后是IC封裝基板，主要為芯片級(jí)封裝、內(nèi)存條等。

IC封裝基板屬于電路板金字塔的頂端，是芯片必不可少的承載體。對(duì)電子布有：輕薄化、高強(qiáng)度、高耐熱、高可靠及零雜質(zhì)的技術(shù)要求，門檻極高，認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年。

IC封裝基板企業(yè)集中，以中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本的企業(yè)為主，合計(jì)全球市占率達(dá)到92，而我國(guó)大陸地區(qū)，雖然電路板產(chǎn)值占全球比重超過50，但在高附加值的頂尖部分，市占率只有4。宏和科技?xì)v時(shí)多年，得到了日韓知名客戶的認(rèn)證，正式踏入了IC封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域的大門。同時(shí)，公司也積極與國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)展開合作，助力國(guó)內(nèi)IC封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

公司堅(jiān)定不移實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈更多關(guān)鍵領(lǐng)域自主可控。實(shí)事求是地說，公司在某些領(lǐng)域與國(guó)際上仍有差距，但沒有跨不過去的坎。在電子材料產(chǎn)業(yè)鏈中，環(huán)環(huán)相扣，相輔相成，關(guān)鍵原材料缺一不可。宏和科技在IC封裝基板領(lǐng)域得到認(rèn)可，也是對(duì)宏和研發(fā)實(shí)力的肯定。

受新能源汽車電子、5G基建、消費(fèi)電子等終端需求旺盛推動(dòng)，印制電路板PCB行業(yè)進(jìn)入高景氣期，電子級(jí)玻璃纖維布行業(yè)迎來新一輪需求增長(zhǎng)期。中信建投證券最新研報(bào)指出，預(yù)計(jì)今年上半年電子紗整體供不應(yīng)求，下半年供需緊平衡。預(yù)計(jì)2024年全球電子紗產(chǎn)量有望達(dá)到159.74萬噸，全球電子布產(chǎn)量有望達(dá)到53.25億米，對(duì)應(yīng)63.90億美元市場(chǎng)，年復(fù)合增速為11.2。

公司表示，自2020年第四季度開始，電子級(jí)玻璃纖維布市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，宏和科技產(chǎn)品供不應(yīng)求，訂單充足，飽和度120-130，并已依市場(chǎng)狀況對(duì)產(chǎn)品價(jià)格做了漲價(jià)調(diào)整。去年投產(chǎn)的黃石宏和電子紗線項(xiàng)目已開始批量生產(chǎn)了，并已獲得部分客戶的認(rèn)證。

宏和科技盈利能力保持穩(wěn)定，且在2020年度克服各種影響，積極推進(jìn)黃石宏和電子超細(xì)紗紗廠項(xiàng)目建設(shè)，顯示出良好的發(fā)展趨勢(shì)。作為國(guó)內(nèi)高端電子布龍頭企業(yè)，預(yù)計(jì)宏和科技將在新能源汽車電子、5G發(fā)展中把握良好機(jī)遇，快速成長(zhǎng)。CIS