在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，智能終端深受市場追捧，而智能手機占據(jù)了第一大移動智能終端的地位。市場的火熱造就了手機廠商白熱化的競爭，繼CPU、屏幕、攝像頭等硬件配置大戰(zhàn)之后，以折疊屏外觀、觸感、抗摔為切入點的設計及功能競爭，也日趨激烈。

在手機設計、質(zhì)量檢測中，無論是手機中框還是屏幕，利用三維光學測量技術，有助于優(yōu)化從原型和模具構建、首件檢驗報告到裝配分析等環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制，并有效節(jié)省檢測時間，快速推進新產(chǎn)品上市。

另外，基于全場的三維光學追蹤測量，可以讓手機物理部件彼此之間進行校準和定位，并將最佳虛擬校準值轉(zhuǎn)移到手機部件中;跌落試驗和高低溫度試驗等測試可檢查產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性和生命周期。

　外形測量-XTOM-MATRIX

XTOM-MATRIX系列三維掃描系統(tǒng)

XTOM-MATRIX系列三維掃描系統(tǒng)，基于雙目立體視覺原理，采用藍光投射外差式多頻相移技術，實現(xiàn)非接觸式的物體表面三維數(shù)據(jù)的細致、精確、快速獲取。與接觸式單點測量的三坐標相比，XTOM-MATRIX測量效率高、數(shù)據(jù)量多、易于數(shù)模比對，適合高精度物體、復雜曲面及柔性表面的測量。其主要應用方向為逆向建模以及質(zhì)量檢測。

手機中框檢測

手機中框是手機的“骨架”，在制程過程中由于制造工藝或質(zhì)量控制問題，可能會產(chǎn)生中框不平滑、不對稱、發(fā)生畸變、刮傷等問題，容易對手機產(chǎn)品造成刮傷、劃傷或密封不嚴等缺陷，需對其外觀檢測，以確保其質(zhì)量可靠。

XTOM-MATRIX三維掃描儀，可對手機中框進行掃描檢測，獲取高精度的三維數(shù)據(jù)，然后導入檢測軟件中與標準三維模型對比，輸出準確的形變等誤差質(zhì)量報告(可針對CNC加工偏差，注塑成型偏差進行分析)，掌握詳盡的三維檢測結(jié)果，便于進行質(zhì)量管控，方便后續(xù)的批量生產(chǎn)。

手機中框檢測示意圖

手機玻璃檢測

智能手機創(chuàng)新從未止步，外觀精致的曲面屏幕手機，受到了越來越多消費者的青睞。曲面屏幕手機外形輪廓更復雜，如何測量曲面玻璃的弧度，平面度，厚度以及三維輪廓，成為業(yè)界關注的技術難題。

XTOM-MATRIX三維掃描儀，可用于手機2D/2.5D/3D玻璃檢測，通過掃描獲取高精度三維外形數(shù)據(jù)，在檢測軟件中與標準數(shù)模進行最佳擬合對比，設置產(chǎn)品檢測公差帶，分析其三維數(shù)據(jù)偏差色譜圖，以及創(chuàng)建2D分析其輪廓度偏差，為產(chǎn)品加工質(zhì)量的檢測提供完整的解決方案。

手機后蓋檢測

如今手機后殼越來越精致，手持觸感也要求越來越高，材質(zhì)有3D金屬、玻璃及陶瓷等。手機后殼的測量包括平面度、曲面度、階高和孔深等，這對檢測提出了更高的要求，傳統(tǒng)的檢測技術難以滿足需求。

XTOM-MATRIX采用非接觸籃光技術，避免對工件表面的接觸，測量過程中被測物體可以任意翻轉(zhuǎn)和移動，對物件進行多個視角的測量，系統(tǒng)進行全自動拼接，輕松實現(xiàn)360高精度測量。在獲取表面三維數(shù)據(jù)的同時，能夠迅速獲取紋理信息，得到逼真的物體外形，快速檢測尺寸公差，為產(chǎn)品提供質(zhì)量考核依據(jù)。

變形分析-XTDIC全場應變測量

XTDIC三維數(shù)字散斑全場應變測量系統(tǒng)

XTDIC三維數(shù)字散斑全場應變測量系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像相關技術(DIC)、雙目立體視覺技術以及近景攝影測量技術，通過追蹤物體表面的散斑圖像，實現(xiàn)變形過程中物體表面的三維坐標、位移及應變場的測量，具有便攜，速度快，精度高，易操作等特點。

XTDIC三維數(shù)字散斑全場應變測量系統(tǒng)，采用非接觸式的測量方式，可測試從十幾米到幾毫米的物體表面的全場位移應變，有效地解決了傳統(tǒng)接觸式測量手段量程較小，實驗準備復雜等問題。

在質(zhì)量控制應用上，包括手機以及元器件的跌落測試，高低溫環(huán)境下核心部件變形分析試驗，屏幕折彎性能測試，這對于設計一個受消費者歡迎的成功產(chǎn)品非常關鍵，采用XTDIC系統(tǒng)可以有效地采集試驗數(shù)據(jù)，通過數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品性能指標。

　手機跌落測試

通過試驗測試華為某型號手機在跌落過程中表面應變場的變化，跌落高度為1M，分別對手機屏幕以及芯片進行測試，需精確捕捉其過程中的變形以及應變情況，然后與手機殼，芯片材料性能進行對比，分析其是否會破裂。

手機正面到底部跌落：屏幕、外殼等部件的最大主應變，如超過失效判據(jù)值，屏幕破裂風險高;

手機背面跌落：芯片、主板部分器件擺向容易造成這些核心器件的失效。

在試驗過程中，采用兩個高速相機同時采集手機跌落過程的圖像，計算手機屏幕以及芯片表面位移場與應變場。

手機屏幕、芯片跌落過程測試結(jié)果

　芯片與PCB板在低溫/室溫環(huán)境下的全場應變測試

低溫幾乎對所有的基本材料都有不利的影響，對于暴露于低溫環(huán)境下的電子設備，由于低溫會改變其組成材料的物理特性，因此可能會改變其工作性能，對手機功能造成暫時或永久的損害。

材料的硬化和脆化

不同材料的收縮不一致

電子器件(芯片、電阻、電容)性能改變

破裂、開裂和脆裂，沖擊強度改變，強度降低

芯片和PCB板性能改變

試驗測試在不同溫度下芯片以及PCB板表面應變情況，分析其對于手機性能的影響。

　手機屏幕折彎過程的全場應變測試

柔性屏幕開創(chuàng)了手機可以折疊的時代，因為柔性屏相較于傳統(tǒng)屏幕會更加輕薄、功耗也更低，可彎曲柔韌性的特性，耐用程度也大大高于以往屏幕，可以說，柔性屏的應用打開了手機產(chǎn)品創(chuàng)新的大門。

如今的柔性屏產(chǎn)品處于發(fā)展時期，很多技術尚在不斷提升中，加上柔性屏的使用場景是彎曲、折疊次數(shù)非常多，如果彎曲強度不夠會導致柔性屏的使用壽命降低。按國際/行業(yè)標準對柔性屏進行彎曲試驗，測試其最大應力、最大變形、彎曲應力、彎曲強度、彈性模型參數(shù)等，可有效提升產(chǎn)品品質(zhì)。

采用XTDIC三維數(shù)字散斑全場應變測量系統(tǒng)，分析手機屏幕在折彎過程中應變集中區(qū)域以及其應變大小。

手機折彎過程中的全場位移測試

分析折疊手機在打開與關閉過程中其位移量的變化情況，為手機廠商后期的產(chǎn)品優(yōu)化提供測量數(shù)據(jù)依據(jù)。

折疊屏幕棱邊應變測試

對于需要放大倍數(shù)的屏幕側(cè)邊部位，3D測量由于缺乏具有足夠分辨精度的光學元件，無法從不同視角獲取3D分析所需的兩張高放大率圖像。新拓三維的XTDIC-Mirco顯微應變測量系統(tǒng)，搭配光學顯微鏡，可以滿足納米級精度測量需求，是微觀尺度領域變形應變測量的一個有力工具。

采用XTDIC-Mirco顯微應變測量系統(tǒng)，可以有效地測量0.5mm厚度的手機屏幕側(cè)邊折彎過程中的應變情況。

手機市場充滿挑戰(zhàn)和無限機遇，作為新技術的引領者和倡導者，在一次次的產(chǎn)業(yè)技術升級背后，通過各種新技術、新應用的大融合、大爆發(fā)，來滿足用戶對手機輕薄、漂亮、耐摔等需求外，也能適應各種環(huán)境的挑戰(zhàn)，這些重大的改變給質(zhì)量檢測提出了新的挑戰(zhàn)。

XTOM-MATRIX三維掃描，XTDIC全場應變測量，新拓三維自主研發(fā)的系列測量系統(tǒng)設備給手機廠商帶來了創(chuàng)新的質(zhì)量檢測解決方案。新拓三維在三維工業(yè)檢測領域潛心研究十余年，面對手機行業(yè)的變化，奉行客戶的成功既是公司的成功，我們期待與客戶攜手，互惠互利，共創(chuàng)未來!