原標(biāo)題：華為迎來“喜報(bào)”，“金牌隊(duì)友”再發(fā)力，又一張“底牌”出現(xiàn)？

作為行業(yè)尖端核心技術(shù)，芯片已經(jīng)成為了我們目前公認(rèn)的行業(yè)最復(fù)雜也是最重要的技術(shù)。換句話說，當(dāng)初如果備受打壓的中興如果有自研芯片的支持，那么可能中興也不會(huì)白白交出罰。而假如華為沒有自研芯片的支持，也不可能面對美國的打壓，還顯得如此從容不迫，所以從這兩家企業(yè)的種種反應(yīng)來看，芯片的重要性可想而知。

華為和臺積電出現(xiàn)“危機(jī)”

當(dāng)然，目前我國也正在加重對于國產(chǎn)半導(dǎo)體的發(fā)展速度，改變國產(chǎn)半導(dǎo)體的發(fā)展方向。中芯和華為的崛起讓我國開始在芯片方面有了成績，但是嚴(yán)格來說，我國還是正在處于半導(dǎo)體的危機(jī)當(dāng)中，因?yàn)楦鶕?jù)相關(guān)的消息表示，目前特朗普正在制定另外一項(xiàng)技術(shù)，企圖讓臺積電和華為的合作關(guān)系出現(xiàn)裂痕。

眾所周知，臺積電作為華為最為忠實(shí)的合作伙伴，華為之所以能夠走到如今的地步，海思麒麟有著如今的成績，都和臺積電有著密不可分的關(guān)系，一旦臺積電和華為失去合作，那么華為可謂是真正面臨著一次龐大的危機(jī)。

當(dāng)然，國產(chǎn)中芯的崛起雖然能夠打消部分國人的疑慮，但是以中芯目前的水平來看，技術(shù)方面還是無法追趕上臺積電，甚至和三星之間都相差甚遠(yuǎn)，畢竟現(xiàn)在的主流技術(shù)都是7nm甚至是5nm工藝，而中芯目前只有14nm芯片能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

富士康傳來“喜報(bào)”，華為有“幫手”了？

但是讓很多人都沒有想到的是，近日又一家國際巨頭傳來消息，打算進(jìn)軍半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域在國內(nèi)開始建廠發(fā)展，這家企業(yè)就是我們熟知的富士康。根據(jù)消息表示，富士康正式在青島建立半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)將會(huì)在2025年開始量產(chǎn)芯片，這也就是標(biāo)志著富士康正式進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。

當(dāng)然，光是憑借著這一點(diǎn)我們很難說出富士康對華為有利，但是如果從細(xì)分領(lǐng)域來看的話，毫無疑問富士康所涉及的半導(dǎo)體領(lǐng)域剛好和華為重合，譬如5G通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等等。富士康所涉及的領(lǐng)域迎合了華為未來的主要發(fā)展方向，所以對于華為來說也是相當(dāng)?shù)挠欣?，這個(gè)“金牌隊(duì)友”的消息對華為來說肯定是一個(gè)“喜報(bào)”，同時(shí)也是一針“強(qiáng)心劑”。

人工智能才是發(fā)展方向

當(dāng)初任正非也曾說過，5G的未來發(fā)展主要是體現(xiàn)在了人工智能方面，從目前谷歌、微軟等企業(yè)的動(dòng)向來看，人工智能確實(shí)是未來的發(fā)展趨勢，與此同時(shí)，如果華為未來在人工智能方面實(shí)現(xiàn)成績的話，與美國企業(yè)之間有所摩擦和競爭肯定也是在所難免的事情。而未來有了富士康助力之后，說不定就能夠成為華為的又一張“底牌”，成為保障自己發(fā)展的“后盾”。

當(dāng)然，雖然華為未來的發(fā)展之路十分寬廣，但是面臨的挑戰(zhàn)也是接踵而至，雖然華為挺過了去年的難關(guān)，但是今年的發(fā)展同樣也是十分的坎坷，畢竟不知道特朗普還會(huì)拿出什么樣的措施來針對華為，限制華為的發(fā)展，堂堂一個(gè)科技大國，利用各種手段來限制一家民營企業(yè)的發(fā)展，想必“科技大國”這四個(gè)字也有點(diǎn)太刺眼了。

你認(rèn)為呢？