新基建催生芯片制造新風口

本報訊 記者杜鑫“新基建為推動核心技術(shù)的源頭創(chuàng)新提供了難得的歷史機遇?！敝袊こ淘涸菏俊⑶迦A大學材料科學與工程系教授周濟日前在“新基建-芯片制造的新風口”交流會上說。

對此，華微電子產(chǎn)品總監(jiān)楊壽國表示，功率半導體器件是電能轉(zhuǎn)換的核心，是新基建的“心臟”。新基建給芯片帶來了更加豐富的應(yīng)用場景和更大的市場需求。同時，疊加上目前半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性機遇，本土功率半導體器件需求將趨于旺盛。這將促進芯片國產(chǎn)化進程。在功率器件領(lǐng)域，靠的不是更小線寬的半導體設(shè)備，依靠的是特色工藝技術(shù)，因此，功率器件是半導體行業(yè)有望率先打破國外壟斷的領(lǐng)域。

有機構(gòu)預(yù)計，到2022年，中國功率半導體市場規(guī)模將達到1960億元，2019~2022年年均復(fù)合增長率將會達到3.7。

“新的應(yīng)用場景，對芯片提出新的要求，這就促進了國產(chǎn)芯片技術(shù)的進步和迭代，特別是在功率器件領(lǐng)域?！睏顗蹏e例說，該公司正在研發(fā)DSC雙面散熱模塊，此模塊同時集成了溫度和電流傳感，能夠進一步降低新能源汽車控制器體積，降低整車損耗，提升整機效率，提高續(xù)航里程。

談及加快芯片國產(chǎn)化進程，不少專家表示要加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。中國企業(yè)家協(xié)會常務(wù)理事陳玉濤表示，要以下游用戶的應(yīng)用為牽引，突破產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，建立上中下游互融共生、分工合作、利益共享的一體化組織新模式，推進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。