[PConline 首發(fā)評(píng)測(cè)]5月27日，一個(gè)讓所有DIYer都為之熱血沸騰的日子：AMD官宣銳龍3以及X570主板，點(diǎn)燃了DIYer的心，也澆滅了英特爾的心：發(fā)布會(huì)上的每款新處理器，都將英特爾同規(guī)格的處理器按在地上摩擦。而新處理器的新座駕：X570，也于近日出現(xiàn)在我們的評(píng)測(cè)室里。這次我們就帶大家看看X570的真容，解答各種秘密。

AMD親自操刀！X570對(duì)比X470多了什么？不只是PCIe 4.0！

在X570主板發(fā)布后，大家了解的，聽得最多的，應(yīng)該就是PCIe 4.0新規(guī)格，都知道它速度變快，硬件需求更高，這些大家都或多或少聽過一點(diǎn)。但這款新主板的革新之處遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止PCIe 4.0，下面我們慢慢分析這塊新主板的特性。

首先，這次X570芯片組設(shè)計(jì)完全由AMD自己操刀，并不像之前X470等芯片組交由ASMedia設(shè)計(jì)。

我們先來對(duì)比歷代Socket AM4芯片組的參數(shù)，涵蓋了X370、X470與最新的X570。

注：2017年9月，USB-IF公布了最新的USB接口規(guī)范，USB 3.0、USB 3.1的版本命名都將徹底消失，統(tǒng)一被劃入U(xiǎn)SB 3.2的序列，三者分別再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。這三個(gè)版本還有對(duì)應(yīng)d的市場(chǎng)推廣命名：SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps，下文將采用新命名法則。

這代X570主板芯片組PCIe通道分配應(yīng)該是AMD有史以來最復(fù)雜的一款了，先把AMD的PPT丟出來讓你們更容易理解一點(diǎn)。

X570芯片組中，可用/總共為36/44條PCIe 4.0通道，其中銳龍3處理器固定提供24條PCIe 4.0通道，16條給顯卡，4條給滿速NVMe使用，還有4條連接主板的Downlink。

而主板上是8+4+4的方案，共16條實(shí)際可用通道，與PPT一致，再加上4條連接CPU的Uplink，就是20條，處理器24條加上主板20條，總共是44條通道，再減去橋接用掉的4+4=8條，總共就36條通道可用。

但由于主板廠商設(shè)計(jì)偏好與品牌型號(hào)對(duì)位消費(fèi)者檔次的不同，X570主板的通道分割將會(huì)有非常多的選擇，可能你會(huì)看到4個(gè)SATA 6Gbps，3個(gè)NVMe x4滿速接口的主板設(shè)計(jì)，也會(huì)看到8個(gè)SATA，雙NVMe的主板設(shè)計(jì)，抑或是三條PCIe槽，當(dāng)使用了最后一條PCIe槽將會(huì)屏蔽掉4個(gè)SATA口這樣的騷操作，各種排列組合，搭配方式相當(dāng)豐富。

下面就來看看每個(gè)部分究竟有什么革新。

1、PCIe4.0首發(fā)登場(chǎng)，獨(dú)步全球

這次AMD揚(yáng)眉吐氣了，全球首發(fā)PCIe 4.0主板，單通道速度可達(dá)16Gbps。PCIe每代的升級(jí)都會(huì)將傳輸速率翻倍，但在X570上，相比起PCIe 3.0，它的提升可不是像當(dāng)初PCIe 2.0升級(jí)成3.0紙面數(shù)據(jù)上的提升速度那么簡(jiǎn)單，直接丟張圖給你們看看PCIe 4.0的強(qiáng)大之處，接口多到你不敢想。

得益于PCIe 4.0的強(qiáng)大速度加成與芯片組板載通道數(shù)的巨額提升，這次X570主板已經(jīng)原生支持8個(gè)滿速USB 3.2 Gen2接口（10Gb/s），圖上一排紅色的7個(gè)Type A接口加上單獨(dú)的一個(gè)Type C接口就是整整8個(gè)USB 3.2 Gen2接口！

但是算了一下，通道好像已經(jīng)分配完了，那背后接口怎么辦，不會(huì)是擺設(shè)吧？其實(shí)AMD用了一個(gè)比較取巧的方法：分時(shí)復(fù)用。

大家可以類比一下你們的路由器，100M光纖入戶，4個(gè)LAN口輸出，雖然每個(gè)LAN口都支持100M，但4個(gè)LAN口不可能同時(shí)跑滿速吧？

回來看主板，你的USB口插了鼠標(biāo)、鍵盤、U盤、移動(dòng)硬盤、攝像頭各種奇奇怪怪的東西，但你這些設(shè)備一定可以跑滿USB 3.2 Gen2嗎？答案顯而易見，帶寬是完全夠用有余的。

絕大多數(shù)使用場(chǎng)景下，不會(huì)出現(xiàn)這么多接口同時(shí)滿載的情況，主板芯片組內(nèi)部也預(yù)留了一點(diǎn)通道給I/O使用，就不會(huì)出現(xiàn)通道不夠的情況。

并且由于PCIe 4.0速度翻倍，使得一條PCIe 4.0通道的工作性能=兩條PCIe 3.0，以前4條PCIe 3.0才能讓3個(gè)USB 3.2 Gen2跑滿速，現(xiàn)在只需要兩條，要喂飽RTX 2080Ti這樣剛好吃滿16條PCIe 3.0帶寬的旗艦卡，也只需要8條PCIe 4.0通道。

2、總線性能提升帶來主板功耗與發(fā)熱的提升：小風(fēng)扇將成X570標(biāo)配

提速，加量，直接導(dǎo)致南橋功耗增大，X470的南橋功耗大約為8W，而來到X570，功耗也隨著速度翻了個(gè)倍，去到了15W，這時(shí)的發(fā)熱就需要另外采取散熱措施解決。很多板廠都選擇簡(jiǎn)單粗暴的小風(fēng)扇直接散走熱量，而怎么設(shè)計(jì)風(fēng)扇讓主板顯得美觀，更加考驗(yàn)設(shè)計(jì)師的功底。

3、AM4接口用到天荒地老（不無腦強(qiáng)迫換主板，點(diǎn)贊）

蘇媽真的說到做到，相比起“科技以換接口為本”的牙膏廠，蘇媽曾經(jīng)明確表示：2020年前AM4接口將不會(huì)更換。

而在X570上，熟悉的AM4接口又出現(xiàn)了，向下支持Ryzen 2000處理器，但使用舊處理器就無法使用PCIe 4.0技術(shù)。

4、用料史無前例的豪華

新一代銳龍，核心數(shù)更多，雖然TDP看著更小，但處理器對(duì)主板供電的要求會(huì)更高，以華碩這款C8F主板為例，12+4相豪華供電，ASP1405I供電主控，比C7H多了4相，比隔壁英特爾的M11F同檔次主板多了6相，更多相數(shù)的供電讓每一相發(fā)熱更小，電流也能做到更精準(zhǔn)穩(wěn)定，超頻空間就更大了。

主板的電路設(shè)計(jì)也改良了，PCIe 4.0對(duì)線路質(zhì)量要求更加嚴(yán)格，在此前，曾有將X470主板BIOS刷新一下即可讓第一條由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0這樣的說法，但理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感，當(dāng)初設(shè)計(jì)這條槽的線路時(shí)候板廠就沒想過要按照PCIe 4.0的標(biāo)準(zhǔn)做，要經(jīng)過PCI-SIG認(rèn)證還得花費(fèi)不小的一筆成本，且如果硬開PCIe 4.0，傳輸信號(hào)將會(huì)存在質(zhì)量不達(dá)標(biāo)的問題，使用中各種大大小小的問題相繼出現(xiàn)，沒人會(huì)做這樣吃力不討好的事情。

5、首款主板廠商預(yù)置WIFI 6模塊的主板

有了PCIe 4.0的勁爆速度加持，Wi-Fi 6也可以安排上路了，Wi-Fi 6通過更有效的數(shù)據(jù)編碼提高了吞吐量，更多數(shù)據(jù)被打包到相同的無線電波中，編碼和解碼這些信號(hào)的芯片變得越來越強(qiáng)大，可以處理額外的工作。這一新標(biāo)準(zhǔn)甚至可以提高2.4GHz網(wǎng)絡(luò)的速度。雖然業(yè)界已經(jīng)轉(zhuǎn)向5GHz Wi-Fi以減少干擾，但2.4GHz仍然更好地穿透固體物體。但要使WiFi 6普及，路由需先行，目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少，且價(jià)格一般人接受不了，所以這會(huì)是一個(gè)面向未來的技術(shù)，但說實(shí)話，這對(duì)于移動(dòng)設(shè)備來說價(jià)值更大，至于臺(tái)式機(jī)嘛...也許有少數(shù)特殊需求的用戶會(huì)用得上。

X570主板技術(shù)升級(jí)小結(jié)

這次X570主板升級(jí)與其說是改頭換面，不如說是一個(gè)技術(shù)加強(qiáng)版。AMD這次真的有翻身的勢(shì)頭，主板廠商能做到這樣的新品跟進(jìn)速度，就已經(jīng)可以看出大家對(duì)AMD的新品到底有多重視。臺(tái)系板卡三大廠，華碩的FORMULA與闊別已久的IMPACT，微星的GODLIKE與CREATION，和技嘉的XTREME都已經(jīng)推出了相關(guān)新產(chǎn)品，這次X570真的是來勢(shì)洶洶了。

看完數(shù)據(jù)，想必大家一定心癢癢想上手了，下面我們就以華碩的CROSSHAIR VIII FORMULA為例進(jìn)行X570芯片組的實(shí)測(cè)，看看新主板到底有多少斤兩。

Ryzen 9 3900X搭配X470與X570性能實(shí)測(cè)

既然AMD官方已經(jīng)承諾X470可以使用銳龍三代處理器，那么我們就使用Ryzen 9 3900X搭配兩款主板進(jìn)行性能測(cè)試，對(duì)比新舊兩代主板對(duì)CPU性能的影響。

本次使用的均為華碩ROG主板，分別為X470旗艦C7H與目前的X570旗艦C8F。

一套測(cè)試做下來，兩款搭載了Ryzen 9 3900X的主板CPU成績(jī)相差微乎其微，看來盡管是上一代X470主板也能完全發(fā)揮Ryzen 9 3900X處理器默頻下的全部性能，但來到SSD成績(jī)處，因?yàn)槲覀兪褂玫氖怯榜Y的HOF PRO SSD，支持PCIe 4.0，所以支持PCIe 4.0的C8F平臺(tái)就能完全發(fā)揮這塊固態(tài)的全部性能，讀取速度直接比C7H上快了52%，寫入速度也快了35%。

PConline 評(píng)測(cè)室總結(jié)

好馬配好鞍，X570的眾多技術(shù)革新讓我們不禁對(duì)未來的DIY硬件憧憬了起來，配上Ryzen 9 3900X，PCIe 4.0的滿血實(shí)力也完全解放開來，固態(tài)硬盤的讀取速度能更上一層樓。

再看這款C8F主板，它的16相供電也可以看成是16核規(guī)格Ryzen 9 3950X的“官配CP”，供電相數(shù)更多，每相電流更小，應(yīng)付16核處理器也就更加游刃有余。

大家最關(guān)心的，買X470還是X570？

其實(shí)超大陸自己也盤算著7月7日Ryzen 3000處理器正式發(fā)售后換一套主機(jī)，在之前的臺(tái)北電腦展AMD發(fā)布會(huì)后，我一直在想：是要忍忍到時(shí)買X570，還是將就下，買X470或者X370旗艦，而現(xiàn)在，我心里已經(jīng)有了答案。

這里給出我自己的參考方向，大家可以參考一下。

一、X570所有主板供電模塊強(qiáng)化，PCIe 4.0技術(shù)，各方面的加料，就算是“乞丐版”也不會(huì)便宜到哪里去。

二、X470與X370旗艦有C7H，C6E，以現(xiàn)在的眼光來看其用料設(shè)計(jì)還是很棒的。

三、X570即使貴，但蘇媽稱AM4接口在2020年前不會(huì)換，且Ryzen 3000系列以目前的首測(cè)結(jié)果來看，性能非常給力，5年內(nèi)我還可以不用換主機(jī)，一步到位，還可以追上時(shí)代的腳步，享受到PCIe 4.0的福利。

綜上，我給大家一個(gè)選購(gòu)意見，各位有想法的也可以評(píng)論區(qū)討論。

一、辦公，打打網(wǎng)游的，完全可以用更便宜實(shí)惠的價(jià)格組裝Ryzen 3000平臺(tái)，搭配B450主板，用個(gè)5年10年再換也不遲。

二、對(duì)游戲有點(diǎn)追求，但也算比較佛系的那種，你可以選擇上一代X470的次旗艦，或者是X570的入門款，1000多塊就能搞定的那種，再配一塊3700X，滿足CPU的供電需求，玩游戲也夠爽快。

三、沉迷打游戲，剪片修圖要求高的，有錢你就直接買X570旗艦吧，Ryzen 3000處理器與主板均支持更高內(nèi)存頻率，小超一下，搭配上PCIe 4.0的SSD，對(duì)工作游戲效率有不小的加成。像這款C8F，對(duì)付3950X應(yīng)該也是信手拈來。退而求其次，2000多塊選一塊次旗艦也是可以的，這次的X570次旗艦已經(jīng)可以吊打上一代的旗艦主板了。