2月18日消息，據(jù)德國(guó)網(wǎng)站W(wǎng)infuture報(bào)道，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)在近日發(fā)布了一份公開(kāi)文件，涉及到蘋(píng)果公司與高通在晶片方面的商業(yè)合作，Winfuture根據(jù)文件分析，盡管蘋(píng)果與高通在基頻參考設(shè)計(jì)方案上有所不和，但是在未來(lái)的至少四年內(nèi)，雙方都會(huì)依舊保持合作關(guān)系。

據(jù)悉，蘋(píng)果與高通在不久前曾針對(duì)基頻授權(quán)模式有了一些糾紛，目前雙方都已經(jīng)言歸于好，蘋(píng)果方面公開(kāi)表示將會(huì)重新采用高通的基頻技術(shù)，高通方面也回應(yīng)稱(chēng)將會(huì)接手英特爾的基頻技術(shù)部門(mén)，但外界還是有不少聲音認(rèn)為蘋(píng)果與晶片商的友好關(guān)系不會(huì)太長(zhǎng)久，畢竟蘋(píng)果方面總是習(xí)慣于先技術(shù)合作，然后在后期招募人才進(jìn)行自主研發(fā)。

但是根據(jù)美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)的文件來(lái)看，蘋(píng)果今年的5G iPhone將會(huì)采用高通的X55晶片，后續(xù)的新機(jī)系列也會(huì)繼續(xù)搭載X60、X65與X70 5G晶片，雖然目前只有X55被正式公布，其他的只是暫定代號(hào)，但是想必雙方的合作不會(huì)太短。

從蘋(píng)果目前的情況來(lái)看 ，其今年的5G基頻研發(fā)進(jìn)度很難趕上第一代5G新機(jī)的上市時(shí)間，因此蘋(píng)果將會(huì)沿用此前與英特爾的合作模式，在特定機(jī)型上使用高通5G晶片，然后在自主晶片研發(fā)完成后，再在其他機(jī)型上應(yīng)用，但是如何使各機(jī)型的5G體驗(yàn)一體化，避免形成實(shí)際體驗(yàn)中的落差，就是蘋(píng)果需要認(rèn)真考慮的了。

本文編輯：施怡