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臺積電:7nm芯片明年將有上百款 年貢獻120億美元

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網 發(fā)布時間:2018-11-22

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作為代工行業(yè)的執(zhí)牛耳者,臺積電的7nm工藝正如火如荼。即便有中美貿易戰(zhàn)、挖礦需求衰退、智能手機銷量低迷等因素影響,7nm也將幫助臺積電在第三季度達成創(chuàng)紀錄的收入之后,第四季度繼續(xù)創(chuàng)造新高。

同時,盡管傳聞蘋果砍掉了一部分A12處理器訂單,臺積電仍然預計到明年會有100多款基于7nm、7nm EUV極紫外光刻工藝的芯片完成流片,在今年50款的基礎上翻一番還多,其中不乏華為麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx這樣得到大客戶。

因此,臺積電對于7nm工藝未來幾年的前景非常樂觀,預計相關年收入可以穩(wěn)定達到100-120億美元。

臺積電此前曾宣布,7nm EVU已經首次完成芯片流片,這是臺積電首次應用EUV技術,雖然僅限少數關鍵層。魏哲家則透露,臺積電計劃在2020年大規(guī)模量產7nm EUV。

臺積電7nm目前正在全速開工,將在今年第四季度為臺積電貢獻晶圓收入的20%以上,全年比例則可接近10%,明年全年則能超過20%。

臺積電持股的VIS也同樣信心十足,主要是2K/4K大尺寸電池驅動IC、分離功率元件、電源管理IC等需求旺盛。

不過由于全球經濟和金融環(huán)境動蕩,臺積電和VIS對于明年的收入持相對保守態(tài)度。




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