在印制電路板PCB行業(yè)化學(xué)鍍銅PTH工序中，堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑往往是決定化學(xué)鍍銅品質(zhì)及背光等級(jí)的重要因素之一。

　　相關(guān)的研究報(bào)道如：李衛(wèi)明在在《化學(xué)鍍銅前處理除油液對(duì)沉銅背光品質(zhì)的影響》，(孔化與電鍍，1009-0096(2013))報(bào)道了化學(xué)鍍銅除油液對(duì)沉銅背光品質(zhì)的影響;肖云順等在《沉銅背光不良問題的改善》(印制電路信息 2012 No.11)一文中介紹了一直困擾印制電路沉銅生產(chǎn)工藝過程中頻繁出現(xiàn)的背光不良問題，并提出了追蹤改善情況;盛長(zhǎng)忠等在印制電路信息 2018 No.06 《高厚徑比電路板化學(xué)鍍銅氣泡型孔無銅的改善》一文通過對(duì)高厚徑比PCB化學(xué)鍍銅存在孔內(nèi)無銅原因的研究分析，提出孔內(nèi)存在氣泡是主要原因之一，文章提出降低化學(xué)鍍銅液表面張力，減少孔內(nèi)氣泡的形成，協(xié)同優(yōu)化鍍籃，能夠減少化學(xué)鍍銅氣泡造成的孔內(nèi)無銅的技術(shù)方案;肖發(fā)新等在腐蝕科學(xué)與防護(hù)技術(shù)腐蝕科學(xué)與防護(hù)技術(shù)，2013年9月第25卷第5期《聚季銨鹽對(duì)印制線路板堿性除油的影響》，介紹了聚季銨鹽AP-500對(duì)印制線路板化學(xué)鍍銅孔銅質(zhì)量背光的影響。

　　湖南開美新材料科技有限公司在PCB電子材料領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，取得一系列好突破。

　　其中，該公司研發(fā)生產(chǎn)的印制電路板化學(xué)鍍銅PTH堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑KP-1510，KP-1233,KP-1371， KP-1033 就是其中的代表。

　　一  印制電路板化學(xué)鍍銅PTH堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑原料KP-1510

　　清潔調(diào)整劑核心原料KP-1510能增加鉆孔后化學(xué)鍍銅前的環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等級(jí)，解決孔無銅現(xiàn)象，改善化學(xué)鍍銅質(zhì)量，可降低鈀鹽消耗量。

　　電荷調(diào)整劑原料KP-1510其技術(shù)特點(diǎn)主要包括：

　　1. 耐堿耐高溫性好。在pH為9-13，槽液為45-75℃的工作條件下性能穩(wěn)定。

　　2. 該產(chǎn)品可減低鈀鹽的消耗，可減低10-20%的鈀消耗量。

　　3. 適用基材廣，整孔調(diào)整效果好。適用于多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質(zhì)的清潔整孔。

　　二 印制電路板化學(xué)鍍銅PTH堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑 KP-1233

　　清潔調(diào)整劑KP-1233該產(chǎn)品能增加鉆孔后化學(xué)鍍銅前的聚四氟乙烯(PTFE)基板,環(huán)氧樹脂(FR-4)，聚酰亞胺(PI)的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等級(jí)，改善化學(xué)鍍銅質(zhì)量。本品適用于多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材及高Tg的FR-4板材的清潔整孔電荷調(diào)整。

　　印制電路板化學(xué)鍍銅PTH堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑KP-1233其技術(shù)特點(diǎn)主要包括：

　　1.耐堿耐高溫性好。在pH為9-13，槽液為45-75℃的工作條件下性能穩(wěn)定。

　　2.負(fù)載高，使用壽命長(zhǎng)。

　　3.滲透能力強(qiáng)，整孔調(diào)整效果好。適用于多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材的清潔整孔。

　　三 印制電路板化學(xué)鍍銅PTH堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑 KP-1371

　　清潔調(diào)整劑KP-1371適用于中、高Tg的FR-4多層板的堿性除油和電荷調(diào)整。

　　印制電路板化學(xué)鍍銅PTH堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑KP-1371其技術(shù)特點(diǎn)主要包括：

　　1.耐堿耐高溫性好，性能穩(wěn)定。

　　2.負(fù)載高，使用壽命長(zhǎng)。每升堿性除油劑(電荷調(diào)整劑)KP-1371槽液可生產(chǎn)印制電路板133-265平方英尺(12.5-24.6m2)，正常工作條件下，可持續(xù)使用2個(gè)月不需要換槽。

　　3.滲透能力強(qiáng)，整孔調(diào)整效果好。堿性除油劑KP-1371適用于高密度、細(xì)孔徑、高孔徑比的環(huán)氧樹脂及聚酰亞胺(PI)印制電路板的電荷調(diào)整，經(jīng)堿性除油劑KP-1371調(diào)整后的基板，化學(xué)鍍銅背光等級(jí)大于9.5級(jí)。

　　4.鈀消耗量小。堿性除油劑(電荷調(diào)整劑)KP-1371適中的鈀吸附能力，可以保證鈀催化劑經(jīng)濟(jì)的使用。

　　四 軟板堿性除油劑PTH堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑 KP-1033

　　軟板堿性除油劑電荷調(diào)整劑清潔調(diào)整劑KP-1033適用聚酰亞胺軟板或軟硬結(jié)合基板的PTH清潔調(diào)整劑。KP-1033可大幅提化學(xué)銅背光等級(jí)，顯著降低孔無銅幾率。

　　目前，印制電路板PTH清潔調(diào)整劑的原料KP-1510，KP-1371，KP-1233，KP-1033產(chǎn)品性能已得以反復(fù)驗(yàn)證，其各項(xiàng)性能都能達(dá)到行業(yè)上級(jí)產(chǎn)品的水平。熱誠(chéng)歡迎相關(guān)企業(yè)咨詢，湖南開美根據(jù)具體情況提供技術(shù)指導(dǎo)及測(cè)試樣品。