印制電路板(PCB及FPC)孔金屬化技術(shù)一直以來就是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。長期以來，從業(yè)者一直使用化學(xué)鍍銅(PTH)及電鍍的方法來實現(xiàn)孔金屬化。當(dāng)然，選擇合適的清潔調(diào)整劑對FPC黑孔工藝中尤為重要。

　　目前，化學(xué)鍍銅(PTH)技術(shù)體系中，鍍液中的甲醛、有機堿等對生態(tài)環(huán)境有較嚴(yán)重的危害;從成本因素來看，貴金屬價格一路上漲，化學(xué)鍍銅(PTH)工藝中催化劑膠體鈀更是構(gòu)成其成本居高不下的關(guān)鍵因素。

　　隨著技術(shù)的進步，人們不斷研究開發(fā)出了直接電鍍技術(shù)，該類工藝其技術(shù)特點是簡化流程、降低成本。其中，黑孔化(炭黑及石墨烯)直接電鍍工藝是其中較為成熟的工藝，已在FPC中得以較廣泛的應(yīng)用，可以預(yù)測在PCB硬板行業(yè)該類技術(shù)也將得以應(yīng)用。

　　FPC黑孔化，其技術(shù)方案就是通過清潔調(diào)整劑調(diào)整孔壁的電荷極性，在孔壁上吸附以石墨為分散相的碳黑懸浮液，干燥后獲得導(dǎo)電性碳黑層，然后進行電鍍。

　　黑孔工藝流程包括：

　　FPC黑孔工藝其技術(shù)高地主要集中在清潔調(diào)整劑和黑孔劑中。與硬質(zhì)PCB板PTH工藝中的清潔調(diào)整劑有類似之處，F(xiàn)PC黑孔工藝中的清潔調(diào)整劑其主要作用也是適當(dāng)?shù)恼{(diào)整孔壁的表面性能特別是電荷性能，為后續(xù)的黑孔槽中的炭黑或石墨烯吸附提供適當(dāng)?shù)臈l件。

　　湖南開美新材料科技有限公司在PCB電子材料領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，取得一系列好的突破。其中，該公司研發(fā)生產(chǎn)的FPC印制電路板黑孔化清潔調(diào)整劑KP-1701、KP-1702，KP-1736、KP-1737就是其中的代表。

　　目前，印制電路板FPC清潔調(diào)整劑的原料KP-1701、KP-1702，KP-1736、KP-1737產(chǎn)品性能已得以反復(fù)驗證，其各項性能都能達到行業(yè)上級產(chǎn)品的水平。熱誠歡迎相關(guān)企業(yè)咨詢，湖南開美根據(jù)具體情況提供技術(shù)指導(dǎo)及測試樣品。