9月30日，中國(guó)領(lǐng)先的嵌入式存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司東芯半導(dǎo)體與紫光宏茂微電子共同宣布，雙方初步達(dá)成了建立戰(zhàn)略合作關(guān)系的一致共識(shí)，將就嵌入式存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試進(jìn)行全面合作，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。

東芯半導(dǎo)體總經(jīng)理王超等一行于9月29日與紫光宏茂董事長(zhǎng)和總經(jīng)理等舉行了會(huì)晤，在互相介紹了雙方公司近況后，雙方就構(gòu)建戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系達(dá)成一致共識(shí)。并就雙方的合作項(xiàng)目進(jìn)行了細(xì)致的磋商。

據(jù)悉，后續(xù)雙方簽署了正式的戰(zhàn)略合作協(xié)議后，東芯半導(dǎo)體將與紫光宏茂在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域封裝測(cè)試展開全面的合作。

東芯半導(dǎo)體總經(jīng)理王超表示，本次與紫光宏茂達(dá)成戰(zhàn)略合作，極大地豐富了公司在國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保障了公司在國(guó)內(nèi)從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。本次合作不僅能夠幫助雙方進(jìn)一步提升整體運(yùn)營(yíng)效率、降低運(yùn)營(yíng)成本、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)模式，還將提升公司在存儲(chǔ)行業(yè)的地位，加快推動(dòng)國(guó)產(chǎn)嵌入式存儲(chǔ)的大規(guī)模應(yīng)用，加快國(guó)家存儲(chǔ)器戰(zhàn)略的實(shí)施。

紫光宏茂表示很高興與東芯開展合作，共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)雙贏。

關(guān)于東芯半導(dǎo)體

作為我國(guó)領(lǐng)先的嵌入式存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，東芯半導(dǎo)體聚焦于中小容量的NOR Flash、NAND Flash芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，并具有DRAM產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，是目前國(guó)內(nèi)唯一可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，專注于為移動(dòng)及消費(fèi)類需求提供多樣化的產(chǎn)品解決方案。

東芯半導(dǎo)體成立于2014年11月，注冊(cè)資金約2.8億元，在中國(guó)大陸、中國(guó)香港、韓國(guó)都設(shè)有研發(fā)及分支機(jī)構(gòu)，控股股東為東方恒信。公司于2015年4月收購了韓國(guó)知名存儲(chǔ)芯片廠商Fidelix25.28%股權(quán)，成為其第一大股東。目前，公司已完成A輪融資，引入了中芯聚源、中金鋒泰等戰(zhàn)略股東。

產(chǎn)品方面，東芯半導(dǎo)體于2014年12月聯(lián)合中芯國(guó)際共同開發(fā)了24nm的NAND Flash，于2015年10月成功流片國(guó)內(nèi)首顆38nm1G SPI NAND芯片，于2016年7月成功流片國(guó)內(nèi)首顆24nm4G SLC NAND芯片，于2017年9月成功流片國(guó)內(nèi)首顆38nm2G SPI NAND，使得中國(guó)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力與國(guó)際先進(jìn)的差距不斷縮小。

關(guān)于紫光宏茂

紫光宏茂微電子為紫光集團(tuán)與南茂科技的合資公司，其于2002年起便專注于存儲(chǔ)器的封裝與測(cè)試，有多樣化的封測(cè)程解決方案，先進(jìn)的生產(chǎn)工藝及豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有完善的品質(zhì)體系，公司成立初期便通過汽車質(zhì)量體系認(rèn)證，并擁有十余年的車規(guī)產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，完備的可靠性及失效分析的實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Α?/span>