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睿熙科技完成億元級別融資研發(fā)VCSEL芯片

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網 發(fā)布時間:2018-08-16

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今日消息,睿熙科技曾于2017年9月獲得舜宇V基金天使輪融資,于2018年8月獲得達晨、天創(chuàng)PreA輪融資,兩輪融資合計億元級別,將主要用于芯片量產。團隊表示,目前公司已經完成適用于手機等消費電子的第三代芯片,于2018年量產,達到國際主流大廠水平,并成為舜宇光學推薦的唯一國產VCSEL芯片。 同時,公司正在研發(fā)適用于數據中心及5G通訊的4×25GbpsVCSEL芯片,預計2019年實現(xiàn)送樣、量產。概括來說, VCSEL綜合了半導體材料、激光物理、半導體制造工藝、高速射頻電子和光學技術等學科。不僅芯片結構復雜,而且需要在使用比硅材料脆弱及本征缺陷度高的砷化鎵材料的情況下,滿足高性能和高可靠性要求。

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