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下個月,高通將在夏威夷舉行技術溝通會,屆時將發(fā)布三款移動平臺,分別為旗艦移動平臺驍龍 8150,次旗艦移動平臺驍龍 7150,中端移動平臺驍龍 6150,分別對應驍龍 8 系升級版、驍龍 7 系升級版和驍龍 6 系升級版。
其中,作為次旗艦的驍龍 7150 將依舊是明年中高端產(chǎn)品的主力芯片。
綜合多名數(shù)碼博主的消息,驍龍 7150 將采用和 Exynos 9820 一樣的三星 8nm LPP FinFET 工藝,由兩個 A76 大核心和六個 A55 小核心構成,當然最終命名是 Kryo 4 系,主頻為 2.2GHz,但 GPU 升級力度較小。整體性能比驍龍 710 當然還是有所提升的。
除了性能提升外,驍龍 7150 和 Android P 系統(tǒng)相結合,在系統(tǒng)日常使用的流暢性方面也會有不錯的表現(xiàn)。
驍龍 7150 將依然定位于中高端,對于主打溢價較高的線下廠商來說,它能夠帶來更流暢的系統(tǒng)和游戲體驗,并延續(xù)了驍龍 660、670、675 和 710 這一支的高性價比路線,因此用在 3000 元價位的產(chǎn)品上是再合適不過了。將于明年推出的諸如 OPPO R19. vivo X25 等機型可能會考慮這款平臺。
選自 雷科技 等媒體的報道
Mr厲害:我,一個從高通芯片4位數(shù)追到三位數(shù),再到四位數(shù)的大叔。
軒sir:好了,明年各家的產(chǎn)品線已經(jīng)很清晰了。
愷倫:現(xiàn)在就宣布明年的產(chǎn)品線會不會給人一種欽定的感覺?不過以后跟別人聊天:電腦是 2700/9700,顯卡是 2070,手機是 8150 ,都是四位數(shù)不會亂嗎……
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