下個月，高通將在夏威夷舉行技術溝通會，屆時將發(fā)布三款移動平臺，分別為旗艦移動平臺驍龍 8150，次旗艦移動平臺驍龍 7150，中端移動平臺驍龍 6150，分別對應驍龍 8 系升級版、驍龍 7 系升級版和驍龍 6 系升級版。

其中，作為次旗艦的驍龍 7150 將依舊是明年中高端產(chǎn)品的主力芯片。

綜合多名數(shù)碼博主的消息，驍龍 7150 將采用和 Exynos 9820 一樣的三星 8nm LPP FinFET 工藝，由兩個 A76 大核心和六個 A55 小核心構成，當然最終命名是 Kryo 4 系，主頻為 2.2GHz，但 GPU 升級力度較小。整體性能比驍龍 710 當然還是有所提升的。

除了性能提升外，驍龍 7150 和 Android P 系統(tǒng)相結合，在系統(tǒng)日常使用的流暢性方面也會有不錯的表現(xiàn)。

驍龍 7150 將依然定位于中高端，對于主打溢價較高的線下廠商來說，它能夠帶來更流暢的系統(tǒng)和游戲體驗，并延續(xù)了驍龍 660、670、675 和 710 這一支的高性價比路線，因此用在 3000 元價位的產(chǎn)品上是再合適不過了。將于明年推出的諸如 OPPO R19. vivo X25 等機型可能會考慮這款平臺。

選自 雷科技 等媒體的報道

Mr厲害：我，一個從高通芯片4位數(shù)追到三位數(shù)，再到四位數(shù)的大叔。

軒sir：好了，明年各家的產(chǎn)品線已經(jīng)很清晰了。

愷倫：現(xiàn)在就宣布明年的產(chǎn)品線會不會給人一種欽定的感覺？不過以后跟別人聊天：電腦是 2700/9700，顯卡是 2070，手機是 8150 ，都是四位數(shù)不會亂嗎……