首發(fā)H55處理器 ROG槍神6 Plus超競版 解鎖游戲本最強CPU戰(zhàn)力

　　5月10日Intel正式發(fā)布H55處理器，相較于此前12代旗艦處理器12900H，H55處理器性能全面升級，核心數(shù)提升至16個，線程數(shù)也進一步躍升至24個，位列目前移動平臺CPU性能之首。5月11日，ROG正式官宣，ROG槍神6 Plus超競版將首發(fā)搭載H55處理器。此前ROG已經(jīng)明確表示槍神6 Plus超競版將搭載175W滿功耗版本的NVIDIA GeForce RTX3080Ti筆記本GPU，而與這顆H55 i9處理器組合，可實現(xiàn)65W+175W的移動端雙烤“天花板”級別戰(zhàn)力。

　　目前可以確認，ROG槍神6 Plus超競版將會帶來前所未有的游戲本性能體驗，若要了解這對王炸性能組合的具體性能表現(xiàn)以及更多產(chǎn)品細節(jié)，敬請期待5月17日超競界—ROG夏季新品發(fā)布會。