近日，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)龍頭企業(yè)芯原股份成功拿到證監(jiān)會(huì)發(fā)行批文，即將在科創(chuàng)板登陸。

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。芯原的主要經(jīng)營(yíng)模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式，即基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)的一種商業(yè)模式。報(bào)告期內(nèi)，公司的營(yíng)業(yè)收入分別為107,991.63萬元、105,749.76萬元、133,991.46萬元。

根據(jù)招股書資料，為了提升半導(dǎo)體IP儲(chǔ)備并保持一站式芯片定制技術(shù)積累，芯原在前期進(jìn)行了較大規(guī)模的研發(fā)投入。公司近三年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例均超過30，三年累計(jì)研發(fā)投入超過11億元。公司的研發(fā)投入主要為研發(fā)人員人力成本，截至報(bào)告期末，公司總?cè)藬?shù)為936人，其中研發(fā)人員為789人，占員工總比例為84.29，研發(fā)人員總數(shù)中超過70具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。由于持續(xù)的高研發(fā)投入，報(bào)告期內(nèi)，芯原股份仍處于虧損階段。

通過多年研發(fā)積累，芯原在主營(yíng)業(yè)務(wù)上取得了一定成果。根據(jù)IPnest報(bào)告，2019 年，作為中國(guó)內(nèi)地排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP 授權(quán)服務(wù)提供商，芯原的IP在細(xì)分領(lǐng)域均表現(xiàn)突出；數(shù)字信號(hào)處理器IP全球排名第三；GPU和ISP IP全球排名第三。據(jù)其招股書披露，芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP已在全球近30家企業(yè)已量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用。而目前據(jù)稱“國(guó)內(nèi)AI芯片第一股”的寒武紀(jì)，其招股書顯示，該公司主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡，以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)，和芯原存在相似的業(yè)務(wù)。此外，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn)，并已開始進(jìn)行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。

招股書資料指出，芯原目前處于研發(fā)積累基本完善、產(chǎn)品趨于成熟的階段，業(yè)務(wù)收入的規(guī)模效應(yīng)還未完全體現(xiàn)，但就利潤(rùn)表結(jié)構(gòu)角度而言，目前公司盈利能力已逐步改善，報(bào)告期內(nèi)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入整體呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)，且收入結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大及經(jīng)營(yíng)質(zhì)量提升，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利也逐年增加。具體而言，首先，芯原股份客戶粘性逐漸提高，在產(chǎn)生收入的客戶中，45以上的客戶已有保持了5年以上的合作關(guān)系；其次，公司議價(jià)能力持續(xù)提升，公司已成長(zhǎng)為具有較強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)、授權(quán)和服務(wù)平臺(tái)，有助于公司獲得更優(yōu)質(zhì)的客戶；此外，公司在手訂單也正穩(wěn)健發(fā)展，將能夠?yàn)樾驹磥淼陌l(fā)展提供穩(wěn)定的收入。

在現(xiàn)有服務(wù)持續(xù)贏得新客戶、現(xiàn)有客戶持續(xù)獲得新訂單的基礎(chǔ)上，公司已開始進(jìn)行5nm項(xiàng)目的研發(fā)工作，并布局了Chiplet以及平臺(tái)授權(quán)服務(wù)，該類產(chǎn)品和服務(wù)將為芯原的未來發(fā)展持續(xù)提供動(dòng)能。招股書資料顯示，芯原已開始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開基于5nm Chiplet的項(xiàng)目合作，其中，基于arm的CPU IP Chiplet已經(jīng)進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)階段，NPU IP Chiplet已經(jīng)進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)階段。

正值中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)科技升級(jí)之際，4月20日，國(guó)家發(fā)改委首次明確了新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的范圍，芯原股份此次IPO募投項(xiàng)目中的“智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺(tái)”、“智慧云平臺(tái)（數(shù)據(jù)中心）系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)”項(xiàng)目均屬于“新基建”的發(fā)展方向，其現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)連接、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等半導(dǎo)體IP產(chǎn)品和高清音視頻、視頻監(jiān)控、數(shù)據(jù)中心等一站式芯片定制解決方案也與新基建方向契合，因此，芯原半導(dǎo)體IP和設(shè)計(jì)能力的積累和布局，將有望在此次“新基建”過程中發(fā)揮重要作用，并推動(dòng)芯原業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

值得關(guān)注的是，芯原的業(yè)務(wù)模式具備“營(yíng)運(yùn)杠桿”的能力，其業(yè)務(wù)最大的特點(diǎn)是，芯原股份在提供一站式芯片定制服務(wù)過程中，前期受客戶委托進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，可獲取相應(yīng)收入覆蓋芯片設(shè)計(jì)成本，后期按照客戶訂單數(shù)量完成量產(chǎn)階段的生產(chǎn)管理工作并向客戶交付滿足其要求的晶圓片或合格芯片，不直接面對(duì)產(chǎn)品終端市場(chǎng)，無需承擔(dān)芯片產(chǎn)品終端市場(chǎng)的銷售風(fēng)險(xiǎn)及相應(yīng)費(fèi)用。隨著芯原研發(fā)技術(shù)的進(jìn)一步成熟及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升，芯原的收入規(guī)模增長(zhǎng)速度將高于相對(duì)穩(wěn)定的期間費(fèi)用增長(zhǎng)速度，來自芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的收入、知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)和特許權(quán)使用費(fèi)的毛利增長(zhǎng)可以涵蓋大部分的期間費(fèi)用投入。而芯片量產(chǎn)服務(wù)產(chǎn)生的毛利能更大程度上貢獻(xiàn)于凈利潤(rùn)，推動(dòng)芯原虧損收窄和實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。芯原對(duì)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)客戶質(zhì)量的把控，使芯片設(shè)計(jì)訂單的產(chǎn)品有更好的量產(chǎn)前景。

芯原在注冊(cè)環(huán)節(jié)反饋意見落實(shí)函中還從客戶合同、市場(chǎng)容量、競(jìng)爭(zhēng)能力等數(shù)據(jù)指標(biāo)，詳細(xì)論證未來期間實(shí)現(xiàn)扭虧為盈的具體條件和預(yù)計(jì)時(shí)點(diǎn)及未來具備扭虧為盈的基礎(chǔ)條件和經(jīng)營(yíng)環(huán)境。公司預(yù)計(jì)未來兩年整體營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為30左右，毛利在未來兩年的復(fù)合增長(zhǎng)率為36左右，期間費(fèi)用率將出現(xiàn)合理下降。公司預(yù)計(jì)到2021年一站式芯片定制業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)的毛利能夠覆蓋期間費(fèi)用，從而實(shí)現(xiàn)盈利。