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華為一款手機(jī)芯片實(shí)現(xiàn)全部國產(chǎn)化

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時間:2020-05-13

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原標(biāo)題:華為一款手機(jī)芯片實(shí)現(xiàn)全部國產(chǎn)化

在中芯國際成立20周年之際,一則消息引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注,在一款發(fā)放給員工的華為手機(jī)中,“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機(jī)的背面。這意味著,中芯國際14納米FinFET代工的移動芯片,真正在手機(jī)處理器上實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)和商業(yè)化。

“此前中芯國際14nm主要跑華為的RFTransceiver芯片,但在麒麟710A處理器突破后,產(chǎn)能利用率有了大幅提升?!毙胚_(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競對第一財經(jīng)記者表示,雖然麒麟710A是兩年前發(fā)售的老處理器,但這是一次新的突破。

從芯片設(shè)計、代工到封裝測試環(huán)節(jié),這款芯片首次實(shí)現(xiàn)全部國產(chǎn)化,意味著國產(chǎn)14nm工藝“從0到1的突破”。中芯此前的公告顯示,14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),2020年底將擴(kuò)產(chǎn)至1.5萬片/月,中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產(chǎn)能。

從零到一

近年來,以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導(dǎo)體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能,也是中國半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球晶圓代工市場報告,中芯國際預(yù)計第一季度營收8.48億美元,位列全球第五,同比增長26.8%,市場份額4.5%。但與第一名的臺積電54%的份額相比,差距依然比較大。

不過,從生產(chǎn)能力看來,第一財經(jīng)記者注意到,從去年三季度開始,中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產(chǎn)。目前,中芯國際第一代FinFET14納米產(chǎn)能已達(dá)到3000片/月,生產(chǎn)良率較好。2019年中芯國際財報顯示,第一代FinFET的產(chǎn)能爬坡快于預(yù)期,計劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月。

在4月初,在華為榮耀發(fā)布的千元機(jī)Play4T產(chǎn)品中,搭載了自研芯片麒麟710A處理器,這款低端處理器就采用了上述中芯國際的14nm工藝代工。值得注意的是,華為海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,于2018年7月在華為發(fā)布的Nova3手機(jī)搭載出現(xiàn),由臺積電代工,制程工藝12m,主頻2.2GHz。

華創(chuàng)證券指出,面對美國禁令,臺積電存在無法為海思代工制造芯片的風(fēng)險。因此,麒麟710A采用中芯14納米FinFET工藝也被視為“國產(chǎn)化零的突破”,是國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的破冰之舉。晶圓制造作為半導(dǎo)體國產(chǎn)化鏈條中的核心環(huán)節(jié),具有非常重要的戰(zhàn)略地位,也受到了國家政策的大力支持,中芯國際作為中國最大、制程最先進(jìn)的晶圓代工廠,有望迎來成長機(jī)遇。

未來(華為)無論是新一代的7系列處理器還是其他t版本,都將接替麒麟710A,成為接下來1-2年間華為主打的中低端處理器,進(jìn)而放量帶動業(yè)績表現(xiàn)。”方競表示。

“高端芯片能力仍不足”

“如果美國修改規(guī)則,華為還能從韓國的三星、中國臺灣MTK、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機(jī),就算華為因為長期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲,相信在中國會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以用韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品?!痹诖饲暗娜A為年報溝通會上,華為輪值董事長徐直軍對記者說。

雖然極力反對美國將技術(shù)問題政治化,但可以看到,華為也在做多重準(zhǔn)備。

據(jù)接近聯(lián)發(fā)科人士對記者表示,目前聯(lián)發(fā)科也在和華為積極接觸,未來不排除有更多5G芯片進(jìn)入華為產(chǎn)品中。而在除了代工環(huán)節(jié),華為也在加大自有芯片的設(shè)計研發(fā)力度以及使用。

4月28日,調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNOResearch發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年第一季度,華為海思半導(dǎo)體第一次登頂中國智能手機(jī)處理器市場,成為中國大陸市場份額最高的移動SoC生產(chǎn)商。而據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,海思一季度銷售額接近27億美元,首次躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列。

有消息稱,過去,華為手機(jī)根據(jù)產(chǎn)品線的不同,會分別搭載海思麒麟和高通處理器,比例一度接近五五開,而如今,超過90%的華為手機(jī)采用了自家的海思麒麟處理器。但在最新的一次采訪中,華為創(chuàng)始人任正非表示,只要美國批準(zhǔn),依然會大規(guī)模采購(美國)芯片?!拔覀冏约阂材苌a(chǎn),但是也要買別人的,這是我們能活下來的基礎(chǔ),不因為我們生產(chǎn)的芯片便宜,就不買別人的,即使我們有了也要購買,互為備份?!?/p>

任正非同時表示,國內(nèi)芯片廠家目前生產(chǎn)中低端芯片還是有能力的,但是高端芯片能力不足。任何一個芯片制造公司都需要一個成長過程。

有接近華為人士對記者表示,目前對于華為來說,產(chǎn)品力是關(guān)鍵,臺積電無疑是首選?!按箨懩壳耙苍谙冗M(jìn)制程上進(jìn)行追趕,但依然存在不小的差距,并且良率的爬升也需要時間?!痹撊耸空f。

從長期來看,本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起,從設(shè)計到代工、封測都要自主化,本土晶圓代工廠商的崛起只是時間問題,承接華為等大廠的高標(biāo)準(zhǔn)訂單在未來也許也能實(shí)現(xiàn)。但從短期來看,集成電路制造是資本與技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè),需要不斷地進(jìn)行資本投入,尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圓代工中“超車”,需要承受巨大的開支以及“翻車”的風(fēng)險。

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