原標題：2020年英特爾將推出多款10nm新品包括桌面級處理器

4月9日英特爾以線上直播形式舉行年度戰(zhàn)略紛享會，宣布2020年將有“一系列”10nm新品來襲。其中便包括用戶期待許久的10nm桌面級處理器。不過需要指出的是，代號為JasperLake的首款10nm桌面移動處理器主打低功耗領(lǐng)域，并不屬于高性能酷睿家族。

其余的10nm新品包括：10nm酷睿移動處理器TigerLake、首款基于Xe架構(gòu)的獨立圖形顯卡DG1、10nm至強可擴展處理器IceLake、首款面向無線基站的5G就緒的10nm片上系統(tǒng)SnowRidge。

除此之外，在本次紛享會上英特爾還提到10nm良品率大幅改進，產(chǎn)能大幅提升，并將在2021年首發(fā)7nm產(chǎn)品，2022年提供完整產(chǎn)品組合，每年實現(xiàn)性能提升。

英特爾表示，將持續(xù)推動摩爾定律的演進，現(xiàn)在已經(jīng)能夠讓制程回歸兩年的更新周期。在本次英特爾透漏的更新迭代信息中顯示，在2021年推出10nm++以及7nm，2022年為7nm+，2023年為7nm++，如果按照摩爾定律發(fā)展推測，英特爾甚至有可能在2023年推出5nm。

在2018年12月，英特爾發(fā)布了包括制程和封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全，以及軟件的六大技術(shù)支柱，以此推動自身創(chuàng)新以及驅(qū)動整個行業(yè)智能變革，除剛剛提到的10nm、7nm以及制程工藝周期變化等進展外，英特爾近期還取得了一下成果：

推出全新Xe架構(gòu)，實現(xiàn)統(tǒng)一架構(gòu)、多個微處理器架構(gòu);

發(fā)布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進封裝技術(shù)，賦予芯片設(shè)計更充分的靈活性;

借助oneAPI、XPU、互連、封裝，軟硬結(jié)合實現(xiàn)性能指數(shù)級提升，推動超異構(gòu)計算落地。

在計算方面，英特爾推動神經(jīng)擬態(tài)計算、量子計算的研究;在連接方面，英特爾推動硅光等研發(fā)和應(yīng)用;在存儲方面，內(nèi)存和計算資源更近地結(jié)合在一起，讓大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率攀升。

取得上述進展的背后支撐也來自英特爾的巨額研發(fā)投入。據(jù)英特爾介紹，2019年該公司研發(fā)投入在半導體行業(yè)居首，達134億美元，占營收的比例是19%。