在 Build Day 1 開發(fā)者大會上，微軟展示了一款全新的 Project Kinect for Azure 傳感器，套件中包含了下一代景深攝像頭、并且板載了 AI 處理能力。 該公司希望借助小型、低功耗的 Time of Flight 和附加傳感器，顯著提升 Azure AI 的洞察力和操作力。比如實現(xiàn)完全鉸接的手部追蹤、以及高保真的空間映射，從而將精度提升到新的級別。

在領英（ LinkedIn ）上， Alex Kipman 還證實了一件事 —— 第四代 Kinect 傳感器，將出現(xiàn)在 Hololens 2 上。 該傳感器的特性如下：

● 更高的像素（分辨率 1024×1024，百萬級像素）；

● 更高的品質(zhì)因素（調(diào)制頻率與對比度，整體功耗 225~950mW 之間）；

● 逐像素自動增益選擇（大動態(tài)范圍、更清晰地捕獲遠近對象）；

● 全局快門（改善日光下的性能）；

● 多相深度計算方法（保證在芯片、激光和電源變化時的可靠性）；

● 低峰值電流操作（即便在高頻下、可降低模塊成本）。

當前一代的 HoloLens， 使用的是第三代 Kinect 深度感知技術 （用于將全息信息，覆蓋到顯示世界層面上）。

下一代的 HoloLens，將會使用 Project Kinect for Azure，整合微軟智能云和智能前沿平臺。

在微軟研究院的 Faculty Summit 2018 峰會上， 微軟已經(jīng)實際演示過這項技術， 表明低功率傳感器能夠產(chǎn)生密集而穩(wěn)定的點云（point cloud）數(shù)據(jù)。

Project Kinect for Azure depth sensor technology（ via ）

微軟還表示， 該公司將使用下一代全息處理單元，包括支持設備深度學習的 AI 功能。

深入深度圖像的學習，讓產(chǎn)生相同質(zhì)量結果所需的網(wǎng)絡可以小得多，從而催生更具成本效益的 AI 算法、以及更智能的前沿技術。

遺憾的是， 盡管初代產(chǎn)品已經(jīng)度過了第二個生日， 微軟仍未透露下一代 HoloLens 設備的推出時間。