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又一場(chǎng)沖擊正式來(lái)臨!華為最新AI芯片發(fā)布,沸騰國(guó)人

作者: 編輯 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2018-10-28

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北京時(shí)間2018年10月10日,在聚焦了2萬(wàn)多人的華為HC大會(huì)上,華為副董事長(zhǎng),輪值董事長(zhǎng)徐直軍正式對(duì)外宣告:華為最新AI芯片來(lái)了!在2018華為全銜接大會(huì)上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在講演中關(guān)于人工智能、關(guān)于華為在AI方面的布置以及方向進(jìn)行了具體的敘述。他提出,人工智能是一種通用意圖技能,人工智能將改動(dòng)每個(gè)職業(yè),每個(gè)安排。

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徐直軍說(shuō)到,現(xiàn)在人工智能剛剛經(jīng)過(guò)了技能與應(yīng)用的部分探索階段,正處于第二個(gè)階段。在這個(gè)階段,從技能視角看,一方面AI技能日趨完善,一起又暴露出越來(lái)越多的問(wèn)題;從應(yīng)用視角看,一方面AI的應(yīng)用日漸廣泛,價(jià)值繼續(xù)得以承認(rèn),可是一起方針環(huán)境、公司流程、安排人員等都是首要面向以往的技能,還沒(méi)有為智能技能年代的到來(lái)做好預(yù)備,因此經(jīng)常發(fā)生碰撞、乃至抵觸。這是第二階段的現(xiàn)狀。到了第三階段,AI將具有自己的社會(huì)環(huán)境,這是AI應(yīng)用于生產(chǎn)力提高全面快速開(kāi)展的階段。

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此外,徐直軍還在講演中提出了有關(guān)人工智能技能、人才和工業(yè)的變革方向,總結(jié)為"十大改動(dòng)",分別是:縮短模型練習(xí)時(shí)間、富余經(jīng)濟(jì)的算力、人工智能要習(xí)慣任何布置場(chǎng)景、更高效更安全的算法、更高的自動(dòng)化水平、模型要面向?qū)嵺`應(yīng)用、模型更新、人工智能要多技能協(xié)同、人工智能要成為由一站式渠道支撐的基本技能、以AI的思想處理AI的人才短缺。

此次最要閃爍的莫過(guò)于新發(fā)布的兩款A(yù)I芯片——昇騰910和昇騰310,這兩款芯片都是基于全新的"達(dá)芬奇架構(gòu)",估計(jì)下一年第二季度正式商用。

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昇騰910用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,主打高功能。華為數(shù)據(jù)顯現(xiàn),昇騰910半精度(FP 16)下能夠做到256 TeraFLOPS,整數(shù)精度(INT8)下能夠做到512 TeraOPS,支撐128通道全高清視頻解碼器(H.264/265),最大功耗350W,7nm工藝?,F(xiàn)場(chǎng)比照谷歌TPU v2、谷歌TPU v3以及英偉達(dá) V100,昇騰910的功能體現(xiàn)比英偉達(dá)最強(qiáng)芯片AI V100還快一倍,是現(xiàn)在國(guó)際上單芯片核算密度最大的芯片。

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昇騰310最大的特征是低功耗,最大功耗僅為8W,采用12nm工藝,半精度(FP16)下能夠做到8 TeraFLOPS,整數(shù)精度(INT8)下能夠做到16 TeraOPS,16通道全高清 視頻解碼器(H.264/265),是現(xiàn)在面向邊際核算場(chǎng)景最強(qiáng)算力的AI SoC。

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華為咬緊牙關(guān),十年磨一劍,耗資幾十上百億人民幣的艱苦研發(fā),總算有了好的成果。十年磨一劍,從2004年到2014年,華為第一代麒麟芯片總算面世,雖然有許多缺乏,可是總算破繭而出。

2018年8月31日,華為麒麟980芯片震動(dòng)了國(guó)際,由于這是搶先國(guó)際的高科技芯片,走到了職業(yè)的最前沿,超越了西方國(guó)家的公司。緊接著,微軟宣告收購(gòu)華為AI芯片,這意味著華為現(xiàn)已完全站在了芯片科技的高峰。

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今日,華為AI芯片的發(fā)布,讓華為真實(shí)成為了芯片偉人。

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