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聯(lián)發(fā)科新品Helio P70要來(lái)了?繼續(xù)增強(qiáng)AI性能

作者: 編輯 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2018-10-18

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iMobile 手機(jī)之家,10月18日消息 在今年初聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio P60處理器,整體來(lái)說(shuō)其性能還是有非常大進(jìn)步的,稍弱于驍龍660一些,在今年的新機(jī)中,除了Nokia X5而外,基本的都是OV一些線下走量機(jī)型在采用。

而近日有消息透露聯(lián)發(fā)科下一款處理器Helio P70即將發(fā)布,P70將會(huì)采用和P60相同的8核心設(shè)計(jì)(4xA73+4xA53),配合Mali-G72 GPU,但是GPU頻率以及核心數(shù)量暫不明確,新SoC將會(huì)著重提升處理器的AI能力,具備與P60類似的獨(dú)立APU(也有消息顯示為NPU)。

從定位來(lái)說(shuō),Helio P60當(dāng)初是直奔驍龍660而去,那么P70的對(duì)手自然就是驍龍710,至于最終的表現(xiàn)如何,咱們還是需要有更多確認(rèn)消息才能判斷。

聯(lián)發(fā)科新品Helio P70要來(lái)了?繼續(xù)增強(qiáng)AI性能

via GSMArena

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