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高通連續(xù)三年參加進(jìn)博會(huì),5G時(shí)代助中國(guó)伙伴融入新發(fā)展格局

作者: 編輯 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2020-11-04

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2020年11月5日至10日,以“新時(shí)代,共享未來(lái)”為主題的第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)將在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。在國(guó)家積極推動(dòng)國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局上,高通公司Qualcomm作為處于“雙循環(huán)”發(fā)展結(jié)合部的跨國(guó)企業(yè),已連續(xù)第三年參加進(jìn)博會(huì),再次彰顯出扎根中國(guó)市場(chǎng)以及為推進(jìn)雙循環(huán)發(fā)展貢獻(xiàn)力量的決心。

5G時(shí)代產(chǎn)業(yè)合作成常態(tài)

本屆進(jìn)博會(huì)期間,高通將繼續(xù)依托進(jìn)博會(huì)這一匯聚全球化合作機(jī)遇的重要平臺(tái),在積極參會(huì)的同時(shí),重點(diǎn)展示5G、AI、XR、智能物聯(lián)網(wǎng)等前沿科技的應(yīng)用實(shí)踐,以及在相關(guān)行業(yè)賦能中國(guó)合作伙伴的豐碩成果,并在展會(huì)期間宣布與中國(guó)伙伴達(dá)成的最新合作。

人們更加清楚地認(rèn)識(shí)到連接技術(shù)的重要性,而5G連接技術(shù)也在加速數(shù)字化未來(lái)的到來(lái)。自去年5G商用以來(lái),在全球的商用進(jìn)程不斷提速,5G已迎來(lái)規(guī)模化拓展之年。目前,全球已有超過(guò)90家運(yùn)營(yíng)商推出了5G網(wǎng)絡(luò),在40多個(gè)國(guó)家和地區(qū)進(jìn)行了部署,大約300家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G技術(shù),預(yù)計(jì)未來(lái)幾年全球5G能力和消費(fèi)者普及將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這其中,中國(guó)的5G發(fā)展“成績(jī)單”十分亮眼:根據(jù)工信部公布的數(shù)據(jù), 截至2020年9月底,國(guó)內(nèi)累計(jì)建設(shè)5G基站69萬(wàn)個(gè),累計(jì)終端連接數(shù)已超過(guò)了1.6億個(gè)。

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示,“5G無(wú)論在疫情防控,還是經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇方面都發(fā)揮了關(guān)鍵作用,增強(qiáng)了中國(guó)經(jīng)濟(jì)乃至整個(gè)社會(huì)的發(fā)展韌性。5G在各行各業(yè)的拓展需要全球企業(yè)相向而行、協(xié)同共進(jìn)。在中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)展業(yè)務(wù)20多年來(lái),高通公司始終秉承‘植根中國(guó),分享智慧,成就創(chuàng)新’的理念,與中國(guó)產(chǎn)業(yè)保持密切合作,以科技賦能中國(guó)伙伴的創(chuàng)新。目前,高通與中國(guó)生態(tài)伙伴的5G技術(shù)合作已擴(kuò)展到智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。自進(jìn)博會(huì)舉辦三年以來(lái),高通三度參與進(jìn)博會(huì),每一次均大量展示5G最新技術(shù)及與中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴的合作成果,充分印證了高通公司以領(lǐng)先技術(shù)賦能、長(zhǎng)期投資中國(guó)市場(chǎng)的承諾,以及與中國(guó)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)和社區(qū)的成長(zhǎng)融為一體的愿景。我們也期待在‘雙循環(huán)’時(shí)代,借助進(jìn)博會(huì)這一開(kāi)放、合作的大平臺(tái),就更加開(kāi)放包容的營(yíng)商環(huán)境、激活創(chuàng)新的國(guó)際合作、互利共贏的經(jīng)濟(jì)發(fā)展等內(nèi)容,進(jìn)一步加深同政府、業(yè)界和合作伙伴的深度交流。”

重點(diǎn)展示5G前沿技術(shù)

本屆進(jìn)博會(huì)期間,高通將重點(diǎn)展示包括毫米波、載波聚合、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)界XR在內(nèi)的5G前沿技術(shù)。5G毫米波具有高容量、高速率、低延遲的特點(diǎn),但面臨覆蓋范圍和部署方面的挑戰(zhàn)。高通公司利用先進(jìn)的波束成形技術(shù)、信道快速切換等解決方案克服了諸多技術(shù)和商業(yè)化方面的障礙,使毫米波高容量、高速率、低延遲的特點(diǎn)充分發(fā)揮,助力其釋放5G的全部潛能。目前,高通已推出Qualcomm 5G RAN平臺(tái),適用于小基站室內(nèi)外規(guī)模化密集部署,可提供高性能、高架構(gòu)靈活性和高功效,支持包括毫米波和6GHz以下頻段在內(nèi)的全球頻段,充分滿足基礎(chǔ)設(shè)施廠商和運(yùn)營(yíng)商伙伴的需求。觀眾將有機(jī)會(huì)在展區(qū)領(lǐng)略5G毫米波室內(nèi)小基站通過(guò)超高速率、超高容量和超低時(shí)延帶來(lái)的出色用戶體驗(yàn)。

一直以來(lái),如何更好地利用碎片化頻譜是5G發(fā)展的另一個(gè)緊迫挑戰(zhàn),而業(yè)界將在2021年開(kāi)始部署5G載波聚合。高通驍龍X60是全球首個(gè)支持跨所有主要5G頻段及組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),將為運(yùn)營(yíng)商提供利用碎片頻譜提升5G性能的高度靈活性,加速5G的擴(kuò)展。

此外,高通還將展示通過(guò)5G技術(shù)實(shí)現(xiàn)的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)TSN,滿足制造業(yè)極其嚴(yán)格的時(shí)間同步要求,以及精準(zhǔn)定位技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用。利用5G的高帶寬和低時(shí)延,無(wú)界XR實(shí)現(xiàn)了在XR頭顯設(shè)備和邊緣云之間的分布式處理,以提供超現(xiàn)實(shí)視覺(jué)效果的沉浸式XR體驗(yàn)。

用5G+AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式

5G商用以來(lái),高通公司不斷深耕產(chǎn)業(yè)合作,持續(xù)助力5G創(chuàng)新應(yīng)用向多領(lǐng)域拓展。作為5G浪潮下的體育新趨勢(shì),智慧體育正在成為5G+AI應(yīng)用落地的最新領(lǐng)域之一。在本次高通展區(qū),參觀者將有機(jī)會(huì)見(jiàn)到基于高通機(jī)器人RB5 平臺(tái)打造的龐伯特?cái)M人型乒乓球機(jī)器人,領(lǐng)略5G賦能智慧體育的無(wú)限魅力。

高通機(jī)器人RB5平臺(tái)是全球首款支持5G和AI的機(jī)器人平臺(tái),具備強(qiáng)大的AI性能和尖端的圖像能力,可提供每秒15萬(wàn)億次TOPS的性能,并支持4G、5G、Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.1等連接方式。搭載高通機(jī)器人RB5平臺(tái)的龐伯特?cái)M人型乒乓球機(jī)器人,可以通過(guò)雙目攝像頭進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)捕捉,通過(guò)基于軌跡的球軌分析、預(yù)測(cè)系統(tǒng),以及人體運(yùn)動(dòng)捕捉與分析系統(tǒng),流暢地實(shí)現(xiàn)人體動(dòng)態(tài)捕捉及分析運(yùn)算,并對(duì)每一次軌跡進(jìn)行預(yù)測(cè)運(yùn)算和迅速響應(yīng)。

同時(shí),用戶還可以使用搭載高通驍龍850移動(dòng)平臺(tái)的XR設(shè)備體驗(yàn)AR游戲模式,通過(guò)與人工智能攝像頭加持的智能運(yùn)動(dòng)模式相結(jié)合,不但使得乒乓球機(jī)器人能夠帶來(lái)創(chuàng)新的運(yùn)動(dòng)游戲體驗(yàn),更能針對(duì)專業(yè)運(yùn)動(dòng)員實(shí)現(xiàn)不同難度的真實(shí)訓(xùn)練,挖掘精確的訓(xùn)練數(shù)據(jù)反饋。這些成果的實(shí)現(xiàn),不僅源于高通作為全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者,對(duì)5G技術(shù)演進(jìn)的持續(xù)推動(dòng),更離不開(kāi)高通與合作伙伴長(zhǎng)久以來(lái)的共同努力。

此外,高通公司還將在本次進(jìn)博會(huì)期間,與上述應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)的中國(guó)合作伙伴進(jìn)一步合作,彰顯以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、合作共贏”為理念,賦能中國(guó)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展的決心。

最新5G旗艦智能終端齊亮相

今年是高通攜手中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)廠商共同發(fā)布“5G領(lǐng)航計(jì)劃”的第三年,國(guó)內(nèi)已經(jīng)有10多家手機(jī)廠商及品牌陸續(xù)發(fā)布了搭載驍龍865的5G旗艦智能手機(jī)。展會(huì)期間,高通將攜手合作伙伴展示10多款基于高通驍龍 865/865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的5G旗艦商用終端,為與會(huì)者帶來(lái)頂尖級(jí)的5G嘗鮮體驗(yàn)。這些將在高通展臺(tái)上展出的先進(jìn)的智能終端,凝聚著高通與中國(guó)合作伙伴多年的共同努力。

通過(guò)領(lǐng)先的移動(dòng)技術(shù),高通不僅助力合作伙伴在中國(guó)成長(zhǎng)壯大,還全面賦能其國(guó)際市場(chǎng)的開(kāi)拓,參與全球信息產(chǎn)業(yè)服務(wù),讓全球化成果惠及每一個(gè)人。這是高通公司深化與中國(guó)合作,踐行共贏理念,助力中國(guó)“國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”相互促進(jìn)新發(fā)展格局的最新例證。

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