2018年12月4日，夏威夷-在一年一度的驍龍技術(shù)峰會首日，宣布推出首款商用5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?855移動平臺。驍龍855 SoC 集成了支持5G 制式的X24 Cat 20 基帶，驍龍855結(jié)合了八核的 Kryo 480 CPU 和 Adreno 640 GPU 。 ????

驍龍855最令人激動的不只是性能的強悍，還有作為全球第一款即將商用的5G芯片，基帶一直是高通引以為傲的技術(shù)，這一次依然是走在世界的前面，這就意味著，如果你想第一手嘗鮮5G網(wǎng)絡(luò)的魅力的話，只能先購買采用高通驍龍855 cpu的手機(jī)。

當(dāng)然，高通驍龍855不僅僅只有5G。音頻方面，高通正在增強其 TrueWireless Stereo Plus 系統(tǒng)，為無線耳機(jī)帶來更給力的解決方案。AI方面，驍龍855相比845提高三倍，并且號稱比同7nm的競品高兩倍。CPU方面較845提高45％，GPU方面提高20％，并且能耗更低。

明年的Q1季度，將會迎來一大批搭載高通驍龍855 cpu的手機(jī)，國內(nèi)的第一批次廠商包括我們熟悉的小米、聯(lián)想、OPPO、VIVO、一加等，而三星S10不出意料一定會搭載驍龍855，明年的第一季度將是由高通主導(dǎo)的5G技術(shù)內(nèi)的各大廠商角逐。