10月15日消息 之前，已經(jīng)有消息稱(chēng)高通驍龍855將會(huì)重新命名為高通驍龍8150，4顆A76半定制大核心+4顆A55半定制小核心，并基于7nm工藝打造。今天，高通另一款7nm工藝的處理器也得到了曝光。

據(jù)WinFuture報(bào)道，高通正在研發(fā)一款專(zhuān)用于Windows 10設(shè)備的處理器產(chǎn)品，并且將命名為高通驍龍8180，相較于高通驍龍8150將提供更高的性能，而功耗方面也飆到了15瓦。

據(jù)報(bào)道，驍龍8180處理器將會(huì)采用和驍龍8150一樣的ARM Cortex-A55+Cortex-A76架構(gòu)設(shè)計(jì)，大核主頻將會(huì)高達(dá)3GHz，小核主頻1.8GHz。

另外，WinFuture指出，驍龍8180將會(huì)集成Adreno 680圖形計(jì)算單元，具有85億晶體管，還將擁有獨(dú)立的NPU神經(jīng)處理單元“NPU-130”用于處理人工智能方面的任務(wù)，但是具體功能和其他屬性目前尚不清楚。

支持內(nèi)存方面，驍龍8180還將支持時(shí)鐘頻率高達(dá)2133MHz的LPDDR4X內(nèi)存，而目前的驍龍845僅支持1866MHz。

WinFuture稱(chēng)，驍龍8180也將采用新的封裝設(shè)計(jì)，高通將其稱(chēng)之為FCBGA1448B。或許這顆處理器產(chǎn)品將采用倒裝芯片球柵陣列設(shè)計(jì)，但在其引腳編號(hào)方面，有可能會(huì)向英特爾移動(dòng)處理器看齊。

外媒稱(chēng)這款芯片代號(hào)“Primus”，可能將于12月初的華碩電腦展上正式公布，并于明年發(fā)售首批搭載該處理器的Win10設(shè)備。