5月24日，高通發(fā)布驍龍710處理器；5月31日，小米8se作為首發(fā)驍龍710機型發(fā)布。

僅隔兩個月，高通再推出中端處理——驍龍670，如無意外，OPPO R17將成為其首發(fā)機型于8月23日發(fā)布。

高通連續(xù)的中端處理器推出，加上國內(nèi)一鍋粥般的高頻率持續(xù)發(fā)布新品，不僅是廣大吃瓜群眾，小碼哥也深感有點跟不上節(jié)奏。

處理器作為選擇手機的重要標準之一，搞清楚驍龍670和驍龍710之間的區(qū)別實有必要。

無聊的參數(shù)介紹

驍龍670:10nm LPP工藝打造，2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz；CPU性能相比驍龍660提升了15%。注：Kryo架構(gòu)使用的是第三代核心，驍龍660使用的是第二代核心。

GPU集成Adreno 615，相比驍龍660的512提升25%性能。

驍龍710在CPU上采用與670相同的Kryo架構(gòu)，2顆2.2GHz的CA75核心加6顆1.7GHz的CA55核心，主頻少200MHz，由于頻率基數(shù)較大200MHz的差距在日常使用一般無明顯感受。

GPU采用Adreno 616，對比驍龍670強勁25%。還有最重要的一點，驍龍710支持2K分辨率，而驍龍670就不支持了。

驍龍670與驍龍710的差距，并不像625與660那樣明顯。對于普通用戶來說，屬于可求可不求的階段。

驍龍670填補了驍龍660與710之間的空白？小碼哥只能說高通的刀法是越來越好！18年上半年還有不少人調(diào)侃OV萬年驍龍660，OPPO R11是17年6月的產(chǎn)品，搭載驍龍660，現(xiàn)在只一年出頭，就迎來了驍龍670！沒能持續(xù)打磨，對不起讓用戶失望了~