隨著ARM 7nm技術(shù)的逐步成熟，越來(lái)越多的芯片廠商開(kāi)始使用該技術(shù)并且打造自家全新的旗艦芯片，高通將在接下來(lái)發(fā)布基于該工藝的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，而近日有消息稱(chēng)，驍龍855將于第四季度正式量產(chǎn)。

最新消息顯示，驍龍855是基于ARM 7nm工藝打造，并且將由臺(tái)積電代工，于今年第四季度正式量產(chǎn)。同時(shí)消息指出，驍龍855可能會(huì)內(nèi)置一個(gè)專(zhuān)屬的NPU模塊，從而讓芯片在人工智能方面表現(xiàn)更加亮眼，從而在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、圖像識(shí)別、機(jī)器自主學(xué)習(xí)等方面擁有更強(qiáng)勁、智能的表現(xiàn)。

而根據(jù)相關(guān)消息，首先搭載驍龍855移動(dòng)處理平臺(tái)的機(jī)型極有可能是三星的S10系列以及小米MIX3，當(dāng)然，小編也并不排除其他可能性，此前一直有相關(guān)曝光的聯(lián)想新機(jī)，也有可能將會(huì)使用上驍龍855這款最新的處理器，至于到底那款手機(jī)將是最先發(fā)布，讓我們拭目以待。